事件：公司披露2025 年三季报。2025 前三季度公司实现营收167.54 亿元，同比增长28.39%；归母净利润为23.26 亿元，同比增长56.30%；扣非后归母净利润为21.82 亿元，同比增长58.56%。单三季度公司实现营收63.01 亿元，同比增长33.25%；归母净利润为9.66 亿元，同比增长92.87%；扣非后归母净利润为9.16 亿元，同比增长94.16%。

Q3 业绩持续创新高，综合产能利用率处于相对高位。AI 加速卡、交换机、光模块、服务器及相关配套产品需求持续提升，存储类封装基板产品订单、收入进一步增加，公司三季度营收、归母净利润创新高。PCB 业务总体产能利用率处于高位，封装基板业务因存储市场及应用处理器芯片类产品需求的增长，工厂产能利用率环比明显提升。广州广芯工厂爬坡稳步推进，产能利用率提升，毛利率显著改善，Q3 公司毛利率为31.39%，同/环比提升5.99pct/3.8pct。

南通四期预计在Q4 连线，进一步提升PCB 产能。公司新建工厂包括南通四期及泰国工厂，泰国工厂目前已连线试生产，南通四期在今年四季度连线。

南通四期和泰国工厂将具备高多层、HDI 等PCB 工艺技术能力，将助力公司PCB 业务产能进一步释放。同时，公司已在无锡为PCB 业务算力相关产品购置土地，预计未来将分期投入。新增产能为公司未来业绩增长提供保障。

投资建议：公司深耕电子电路行业，已形成“技术同根、客户同源”的“3-In-One”业务布局，国内AI 发展加速有望带动公司产品需求。预计公司2025 至2027 年归母净利润分别为33.19/41.2/48.2 亿元，同比增长77%/24%/17%，每股EPS 为4.98/6.18/7.23 元，对应当前股价PE 为46/37/32 倍，维持“推荐”评级。

风险提示：国际贸易环境变动的风险；市场竞争加剧的风险。