事件：公司发布25 年三季报，25 年前三季度实现营业总收入167.54亿元，同比增长28.39%；归属母公司股东的净利润23.26 亿元，同比增长56.30%；扣除非经常性损益后的归属母公司股东净利润21.82 亿元，同比增长58.56%。

AI 需求旺盛，存储类封装基板增长显著，驱动Q3 业绩新高。公司Q3单季度实现营业收入63.01 亿元，同比增长33.25%，环比增长11.11%；归母净利润9.66 亿元，同比增长92.87%，环比增长11.16%。得益于公司把握AI 算力升级、存储市场结构性增长、汽车电子智能化需求增加机遇，Q3 延续高成长，同比、环比均实现靓丽增速。PCB 业务来看，伴随全球算力基建景气度旺盛，相关配套需求大幅增长，公司高速交换机、光模块、AI 加速卡相关产品出货持续增长。封装基板业务方面，公司产品包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，其中存储类封装基板增长显著，关键客户新一代高端DRAM 产品项目进展显著，驱动封装基板业务收入环比增长。

产品结构优化，Q3 毛利率环比持续上行。公司25 年前三季度毛利率28.20%，同比增长2.29pct，Q3 单季度毛利率31.39%，同比增长5.99pct，环比增长3.80pct，毛利率同比、环比均有大幅优化，主要源自存储类封装基板需求旺盛，封装基板产能利用率增加，广州广芯工厂爬坡稳步推进，叠加PCB 数据中心和有线通信业务规模扩张，产品结构优化，驱动整体毛利率提升。

盈利预测与投资建议：预计2025-2027 年营业总收入分别为221.98、282.30、350.32 亿元，同比增速分别为23.96%、27.17%、24.10%；归母净利润分别为34.37、50.29、65.72 亿元，同比增速分别为83.08%、46.31%、30.67%，对应25-27 年PE 分别为43X、30X、23X，维持“买入”评级。

风险提示：下游需求不及预期风险；行业竞争加剧风险。