事件：公司发布25 年年报，公司25 年全年实现营业总收入236.47亿元，同比增长32.05%；预计实现归属于母公司所有者的净利润32.76 亿元，同比增长74.47%；预计实现扣非后归母净利润31.14 亿元，同比增长78.96%。

AI 算力+汽车电子双重驱动，公司PCB 业务高速增长。公司PCB 业务板块25 年营业收入143.59 亿元，同比增长36.84%，毛利率35.53%，同比增长3.91pct。得益于AI 算力及汽车电子市场共同驱动；1）数据中心方面，AI 服务器及相关配套产品订单同比显著增加，2）通讯方面，高速交换机、光模块需求显著增长，公司产品结构持续优化，订单规模大幅增长；3）汽车电子方面，公司把握ADAS 和新能源汽车三电系统增长机会，订单保持快速增长。

存储产品放量，公司封装基板业务快速扩张，打造第二增长引擎。公司封装基板业务25 年营业收入41.48 亿元，同比增长30.80%，毛利率22.58%，同比增长4.43pct。公司存储类产品导入及量产，带动公司相关产品订单显著增长；FC-BGA 类封装基板方面，产品线能力稳步提升， 22层及以下产品已实现量产，24 层及以上产品的技术研发及打样工作按期推进。伴随存储基板占比提升，业务结构优化，叠加广州产能爬坡顺利，驱动毛利率上行。

盈利预测与投资建议：预计2026-2028 年营业总收入分别为315.98、402.90、501.46 亿元，同比增速分别为33.62%、27.51%、24.46%；归母净利润分别为55.46、75.45、97.25 亿元，同比增速分别为69.29%、36.06%、28.89%，对应25-27 年PE 分别为29X、21X、16X，维持“买入”评级。

风险提示：下游需求不及预期风险；行业竞争加剧风险。