事件：公司披露2025 年年报。2025 年公司实现营收236.47 亿元，同比增长32.05%；归母净利润为32.76 亿元，同比增长74.47%； 扣非后归母净利润为31.14 亿元，同比增长78.96%。Q4 公司实现营收68.93 亿元，同比增长41.89%；归母净利润为9.5 亿元，同比增长143.87%；扣非后归母净利润为9.32 亿元，同比增长156.10%。

AI 带动PCB 需求加速释放。2025 年公司PCB 业务实现营收143.59 亿元，同比增长36.84%，毛利率为35.53%，同比提升3.91pct。受益于数据中心领域AI 服务器及相关配套产品需求加速释放，订单同比显著增加；高速交换机、光模块产品需求显著增长，有线通信相关产品占比持续提升；ADAS 和新能源汽车三电系统渗透率提升带动汽车电子领域收入快速增长。工厂产能利用率维持高位。泰国工厂和南通四期项目已于2025 年下半年顺利连线投产，目前产能正稳步爬坡。

封装基板订单同比快速增长，存储类基板占比提升。2025 年公司封装基板业务实现营收41.48 亿元， 同比增长30.80%，毛利率为22.58%，同比增加4.43pct。受益于存储类、处理器芯片类基板需求拉动， 公司封装基板产能利用率提升，存储类基板占比提升。广州工厂中BT 类封装基板产能爬坡稳步推进，FC-BGA 类封装基板已实现22 层及以下产品量产，24 层及以上产品技术研发及打样工作按期推进。

投资建议：公司深耕电子电路行业，已形成“技术同根、客户同源”的“3-In-One”业务布局，国内AI 发展加速有望带动公司产品需求。预计公司2026 至2028 年归母净利润分别为44.18/51.67/60.11 亿元， 同比增长35%/17%/16%， 每股EPS 为6.49/7.59/8.82 元， 对应当前股价PE 为36/31/26 倍，维持“推荐”评级。

风险提示：国际贸易环境变动的风险；市场竞争加剧的风险。