事件：

公司发布2026 年一季报，报告期内公司实现营业收入65.96 亿元，同比增长37.9%，归母净利润8.5 亿元，同比增长73.01%。

受益AI 需求，一季度业绩大增：

受益AI 算力升级及存储市场需求增长，公司产品结构优化。400G 以上高速交换机、光模块占比同比提升，数据中心收入同比增长，产能利用率提升，叠加广州工厂爬坡顺利，推动营收和利润双增。封装基板业务，公司产品覆盖模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。

2026 年一季度，公司处理器芯片类封装基板收入增加，存储类封装基板收入持续增长。2026 年一季度，公司实现营业收入65.96 亿元，同比增长37.90%，归母净利润实现8.50 亿元，同比增长73.01%，

继续聚焦，加大AI PCB 及封装基板业务投入：

产能利用率方面，公司PCB 业务受益于AI 算力基础设施硬件相关产品需求的增长，工厂产能利用率维持高位；封装基板业务因存储类、处理器芯片类基板需求拉动，工厂产能利用率延续2025 年四季度以来的较高水平。产能方面，公司泰国工厂与南通四期项目于2025 年下半年顺利连线投产，目前产能正稳步爬坡。封装基板业务方面，广州封装基板项目产品线能力持续提升，其中BT 类封装基板产能爬坡稳步推进，FC-BGA 类封装基板已实现22 层及以下产品量产，24 层及以上产品技术研发及打样工作按期推进。资本开支方面，2026 年公司主要聚焦PCB 与封装基板业务，重点投向无锡高速高密、高多层电子电路产品项目、广州封装基板工厂建设，以及南通四期、泰国工厂项目后续款项支付，同时适时开展技术改造，打开瓶颈、释放产能。

投资建议：

我们预计公司2026 年~2028 年收入分别为311.67 亿元、408.91 亿元、531.58 亿元，归母净利润分别为54.01 亿元、72.6 亿元、101.24亿元，给予2027 年35 倍PE，对应十二个月目标价373.12 元，维持“买入-A”投资评级。

风险提示：下游需求不及预期；市场竞争加剧；地缘政治风险。