事件：

公司发布2026年一季报。2026年第一季度公司实现营业收入65.96亿元，同比增长37.90%，环比下降4.31%；归母净利润8.50 亿元，同比增长73.01%，环比下降10.49%。

点评：

业绩同比高增长，在手订单充沛。 2026 年第一季度，公司营收同比增长37.90%，归母净利润同比大增73.01%，在手订单充沛，为后续季度业绩持续释放奠定坚实基础。公司目前正通过积极的原材料备货应对供应链压力，一季度原材料采购金额显著增长，确保AI 高景气背景下的交付确定性。

算力赛道深度卡位，高端产能持续扩张。 公司紧扣AI 服务器、高速交换机及光模块等算力基础设施爆发机遇，PCB 业务产品结构加速向高阶迭代。在光模块领域，公司1.6T 光模块 PCB 产品已实现量产，收入占比快速提升，产品规格升级至mSAP 工艺，材料等级亦迈向M8/M9，单价显著提升。为满足长期增长需求，公司公告在无锡扩建高速高密多层PCB 基地。目前，公司400G 以上高速交换机占比同比大幅拉升，南通四期与泰国工厂产能稳步爬坡。公司作为核心供应商有望在AI PCB 领域维持高毛利水平，巩固全球领先地位。

封装基板多点开花，国产替代迎来拐点。 封装基板业务在2026 年第一季度表现亮眼，营收实现环比增长，景气度领先于其他业务板块。其中，BT 类载板受益于AI 服务器牵引的存储市场复苏，产能利用率持续维持高位，公司正规划扩充广州园区相关产能以满足下游旺盛需求。

最具边际变化的FC-BGA 业务取得历史性突破，国内核心算力芯片客户订单需求自一季度起显著放量。公司已成功打破海外厂商在高端处理器封装领域的垄断，在国际巨头供应链中亦实现批量出货。随国产GPU/CPU 自主可控进程加速，公司作为国内稀缺的封装基板双龙头，兼具BT 载板稳健增长与ABF 载板高端突破的双重成长逻辑。封装基板业务已成为公司继PCB 之后的第二增长极，未来将持续贡献显著的利润弹性。

盈利预测与投资评级：我们预计公司2026/2027/2028 年归母净利润分别为54.40/74.92/99.69 亿元，对应PE 分别为39/28/21 倍，伴随公司在海内外算力客户的积极拓展以及AI 算力产能快速扩张，公司有望实现快速增长，维持“买入”评级。

风险提示：行业竞争加剧、关税等政策变化风险、原材料价格波动