事件概述

公司发布26 年中报：公司26H1 实现营收152.96 亿元，yoy+46.33%，归母净利润22.51亿元，yoy+65.55%，扣非归母净利润22.39 亿元，yoy+76.94%，毛利率31.01%，yoy+4.73pct，净利率14.74%，yoy+1.72pct。

26Q2 实现营收87.01 亿元，yoy+53.44%，qoq+31.92%，归母净利润14.01 亿元，yoy+61.33%，qoq+64.81%，扣非归母净利润13.9 亿元，yoy+78.13%，qoq+63.6%，毛利率32.41%，yoy+4.55pct，qoq+3.24pct，净利率16.13%，yoy+0.8pct，qoq+3.22pct。

PCB 业务：把握AI 算力发展机遇增长显著

公司26H1PCB 收入85.52 亿元，yoy+36.32%，毛利率36.85%，yoy+2.43pct。1）通信领域：

有线侧受益于全球云服务厂商投资持续增加，高速交换机、光模块需求保持高增长态势。

公司积极把握上述结构性机遇，凭借领先的技术实力与高效优质的服务能力，推动产品结构持续优化，订单规模大幅增长；2）数据中心领域：2026 年上半年全球云服务厂商资本开支规模继续显著增长，驱动AI 服务器及相关配套产品需求加速释放。公司相关订单收入突破20 亿元，同比实现大幅增长，成为PCB 业务增长关键动力。3）产能方面：公司通过动态优化排产、深化智能制造建设，提升设备综合效率，保障产出维持较高水平。新项目方面，2025 年投产的泰国工厂和南通四期项目整体爬坡顺利，同时本次计划募投的无锡深南电路AI 算力电子电路产品项目正在进行建设，为后续业务发展提供了产能保障。

封装基板业务：继续夯实战略客户合作，带动订单与利润同步增长公司26H1 封装基板收入36.67 亿元,yoy+110.76%,毛利率31.35%，yoy+16.2pct。1）BT类封装基板方面，存储产品受益于AI 应用对内存需求的大幅提升，公司相关订单实现显著增长；FC-CSP 产品通过把握非消费领域机会有效对冲了手机等消费领域需求下滑影响；PMIC 方面受益于客户AI 电源需求加速放量，订单实现了显著增长；RF 射频类产品结构有所优化，市场开拓取得一定进展。2）FC-BGA 类封装基板方面，公司充分发挥核心技术优势与供应链协同能力，成功推动了高端产品在多个客户处实现规模化量产，带动广州工厂产能加速爬坡。面向下一代先进计算相关基板技术研发进展顺利，为匹配客户中长期产品需求做好技术储备。

投资建议

考虑到AI 景气度较高，我们预计公司2026/2027/2028 年归母净利润分别为59.22/100.27/142.29 亿元（此前预计2026/2027/2028 年归母净利润分别为57.01/84.77/113.39 亿元），按照2026/8/26 收盘价，PE 为40/23.6/16.7 倍，维持“买入”评级。

风险提示

原材料价格波动风险，贸易摩擦风险、汇率波动风险、外围环境波动风险。