事件：公司发布 2026 年半年度报告。

封装基板营收高增长，Q2 业绩环比增速加快。2026H1，公司实现营收 152.96 亿元，同比+46.33%，拆分看，PCB 业务收入 85.52 亿元，同比+36.32%，占比 55.91%；封装基板收入 36.67 亿元，同比+110.76%，占比 23.97%；电子装联收入 19.76 亿元，同比+33.7%，占比 12.92%。报告期公司实现归母净利润 22.51 亿元（扣非 22.39 亿元），同比+65.55%（扣非同比+76.94%）。2026Q2 单季度，公司营收 87.01 亿元，同比+53.44%，环比+31.92%；实现归母净利润 14.01 亿元，同比+61.33%，环比+64.81%；扣非净利润 13.9 亿元，同比+78.13%，环比+63.6%。

盈利能力明显提升，资产负债率提升。2026H1，公司毛利率和净利率分别为 31.01%/14.74%，分别同比+4.73%/+1.72%。资产负债率为 55.67%，同比+13.18pct，期间费用率为 12.62%，同比+0.07pct；经营性现金流净额为 15.02 亿元，同比 0.42%。投资活动现金净流量为 -46.76 亿元，同比-203.76%，主要为新工厂投资建设影响。筹资活动现金流净额为 43.99 亿元，同比+657.02%，主要为取得银行贷款增加及收到股票激励对象缴纳的认股款影响。

AI 算力驱动 PCB 和封装基板需求高增长。报告期内，有线侧受益于全球云服务器厂商投资持续增加，高速交换机、光模块需求保持高增长态势。AI 服务器及相关配套产品需求加速释放。PCB 新项目方面，公司 2025 年投产的泰国工厂和南通四期项目整体爬坡顺利，同时本次计划募资的无锡深南电路 AI 算力电子电路产品项目正在进行建设。随着 AI 大模型加速向 Agent 应用发展，产业对于计算、存储、电源管理方面的需求加速爆发。公司封装基板业务充分把握存储、PMIC、FC-BGA 相关市场机遇，实现订单同比快速增长。同时通过前瞻备料、与上游供应 chain 高效协同、联动客户验证新材料等举措，有力保障了高产出和及时交付。

投资建议：预计公司 2026-2028 年分别实现归母净利润 53.74/73.65/96.5 亿元，分别同比+64.1%/+37%/+31%，对应 P/E 分别为 44.11/32.19/24.57 倍。2026 年公司业绩预期高增长，主要系中报业绩实现高增长，叠加公司积极扩产布局 AI PCB，行业高景气助增长。给予“推荐”评级。

风险提示：AI PCB 下游需求不及预期的风险；行业产能扩张导致竞争加剧的风险；应收账款回收不及预期的风险。