投资要点

深南电路2026 年上半年实现营业收入152.96 亿元，同比增长46.33%；归属于上市公司股东的净利润22.51 亿元，同比增长65.55%；扣除非经常性损益的净利润22.39 亿元，同比增长76.94%。其中，26Q2 单季度实现营业收入87.01 亿元，同比增长53.44%；归母净利润14.01 亿元，同比增长61.33%；扣非归母净利润13.90 亿元，同比增长78.13%。26H1 公司综合毛利率为31.01%，同比提升4.73pct；26Q2 单季度毛利率为32.41%，同比提升4.83pct。

AI 算力需求保持高景气，数据中心业务驱动PCB 收入与毛利率同步增长。

26H1 公司印制电路板业务实现主营业务收入85.52 亿元，同比增长36.32%，毛利率为36.85%，同比提升2.43pct。全球云服务厂商资本开支维持较高增速，带动AI 服务器、高速交换机及光模块相关产品需求释放，公司数据中心领域订单收入突破20 亿元，同比大幅增长，成为PCB 业务的核心增长动力。面对部分材料供应紧缺及产出负荷高企，公司加大紧缺物料备货力度、积极拓展多元化供应渠道，并动态优化排产、提升设备综合效率，有效保障高负荷下的供应稳定与订单交付。同时，公司把握汽车智能化发展机遇，汽车电子订单实现逆势增长，泰国工厂和南通四期项目爬坡顺利，为后续高端PCB 订单增长提供产能支撑。

封装基板收入同比翻倍，广州工厂爬坡推动盈利弹性加速释放。26H1 公司封装基板业务实现主营业务收入36.67 亿元，同比增长110.76%，毛利率为31.35%，同比提升16.20pct。BT 类封装基板方面，存储产品受益于AI 应用对内存需求的提升，PMIC 产品受益于客户AI 电源需求放量，相关订单均实现显著增长；FCBGA方面，公司推动高端产品在多个客户处实现规模化量产，带动广州工厂产能加速爬坡。广州广芯作为封装基板业务统筹运营平台，实现营业利润5.37 亿元，其中包含深圳广芯、无锡广芯分红形成的内部投资收益3.90 亿元，合并层面已抵销。随着订单规模扩大、产品结构优化及固定成本摊薄，封装基板业务已由产能爬坡期的利润拖累项转向公司重要盈利增长点。

电子装联深化算力领域布局。26H1 公司电子装联收入19.76 亿元，同比增长33.70%，毛利率17.30%，同比提升2.32pct，主要受益于数据中心战略客户合作深化、新客户导入及订单结构优化。公司围绕下一代先进计算与互联所需的关键制造及测试能力提前布局，为后续增长奠定基础。

投资建议：预计公司2026-2028 年营业收入分别为319.89/419.41/531.64 亿元，同比增速为35.28%/31.11%/26.76%；归母净利润为57.08/81.60/114.48 亿元，同比增速为74.26%/42.95%/40.29%， 当前股价对应 PE 为43.57/30.48/21.72 倍，EPS 为8.38/11.98/16.81 元。2026 年AI 相关PCB 需求高速增长，公司作为国产 PCB 龙头，积极扩产先进产能，未来有望持续受益于 AI 创新的产业升级机会，维持 “买入”评级。

风险提示：AI 业务及相关技术进展不及预期、市场竞争加剧、汇率波动、减持引发短期波动等风险。