事件：公司发布2026 年中报，2026 年上半年实现营业总收入152.96亿元，同比增长46.33%；归属母公司股东的净利润22.51 亿元，同比增长65.55%；扣除非经常性损益后的归属母公司股东净利润22.39 亿元，同比增长76.94%。

把握算力需求爆发机会，公司26 年上半年业绩靓丽增速。公司26 年上半年印制电路板、封装基板、电子装联业务营业收入分别为85.52、36.67、19.76 亿元，同比增速分别为36.32%、110.76%、33.70%。公司有线通信、数据中心领域收入同比实现明显增长；封装基板业务受益于计算、存储领域需求快速放量；电子装联把握数据中心领域需求增长机会，数据中心领域的订单结构明显优化。

封装基板+AIPCB 驱动业绩高增长，高端产能布局夯实后续成长空间。

公司封装基板业务高增长，毛利率显著提升，该业务26 年上半年毛利率31.35%，同比增长16.20pct，存储产品受益于 AI 应用对内存需求的大幅提升，PMIC 方面受益于客户AI 电源需求加速放量，FC-BGA 类封装基板方面，高端产品在多个客户处实现规模化量产，带动广州工厂产能加速爬坡，面向下一代先进计算相关基板技术研发进展顺利。公司印制电路板业务持续受益算力爆发，光模块、交换机、AI 服务器产品需求旺盛，相关订单26 年上半年收入突破20 亿元，同比大幅增长。公司泰国工厂和南通四期项目整体爬坡顺利，无锡深南电路AI 算力电子电路产品项目正在进行建设，为后续业务发展提供产能保障。

盈利预测与投资建议：预计2026-2028 年营业总收入分别为340.87、450.31、584.90 亿元，同比增速分别为44.15%、32.11%、29.89%；归母净利润分别为59.14、91.94、127.40 亿元，同比增速分别为80.54%、55.47%、38.56%，对应26-28 年PE 分别为45X、29X、21X，维持“买入”评级。

风险提示：下游需求不及预期风险；行业竞争加剧风险。