3Q26 业绩符合我们预期

公司发布业绩公告：3Q26 营收104.77 亿元，YoY+66.29%、QoQ+20.42%，归母净利润18.78 亿元，YoY+94.42%、QoQ+34.01%；毛利率34.85%，YoY+3.46ppt、QoQ+2.44ppt；业绩符合我们预期。前三季度公司营收257.74 亿元，YoY+53.84%；归母净利润41.29 亿元，YoY+77.54%。

发展趋势

3Q26 营收维持高增，毛利率同环比明显提升。3Q26 公司营收创历史新高，主要系AI 算力基础设施投资、产品迭代升级带动AI 加速卡、服务器、高速交换机、光模块、以及应用处理器类和存储类封装基板需求快速增长。3Q26 毛利率同样达到历史新高，主要得益于数据中心、有线通信PCB 收入以及PMIC、处理器芯片类封装基板业务订单快速释放，带动产品结构持续优化，叠加广州工厂、南通四期、泰国工厂稳步爬坡，助力公司盈利能力不断增强。

AI 算力和光通信需求高增，继续看好PCB 及封装基板业务量价齐升。伴随全球云服务厂商资本开支规模增长，我们预计公司AI服务器及光通信相关PCB 和封装基板有望继续成为主要增长驱动。我们看好公司产能持续释放，积极把握市场增长机遇。根据公告，PCB 方面，公司拟向无锡工厂投资45.4 亿元扩产AI 服务器、交换机等领域的高速高密高多层PCB；封装基板方面，广州工厂BT 类封装基板产能爬坡稳步推进，FC-BGA 类封装基板已具备26 层及以下产品批量生产能力，30 层及以上产品的技术研发及打样工作按期推进。此外，公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，建议关注上游原材料成本波动和公司价格传导。

盈利预测与估值

结合产能释放及成本传导，我们上调26/27 年归母净利润5%/8%至63.6/108.4 亿元。当前股价对应26/27 年P/E 30x/18x。维持跑赢行业评级和目标价440 元，对应26/27 年P/E 47x/28x，较当前有55%涨幅。

风险

算力需求增长不及预期，成本超预期上涨，载板放量不及预期。