10月8日有投资者向深南电路(002916)提问：您好请问：公司FC-BGA产品目前的线宽/线距规格是多少？最大封装基板尺寸是多少？

FCBGA产品良率是否已达到商业化量产基准？高层的良率是多少？

公司是否考虑在定期报告中单独披露FC-BGA业务收入？

10月14日公司回答表示：尊敬的投资者，您好。公司FC-BGA封装基板目前已具备22层及以下产品的批量生产能力，线宽线距最小达9/12μm。公司始终将产品质量和技术创新作为核心竞争力，并通过持续优化工艺、强化生产管控，不断提升产品良率水平。封装基板业务收入包含FC-BGA封装基板相关收入，公司将严格依据监管披露要求编制定期报告。谢谢您的关注。