上证智讯 9月9日晚间，深南电路披露投资者关系活动记录表。本次调研于9月7日至9月9日举行，浙商证券、南方基金、中泰证券、永赢基金、摩根士丹利基金等机构参与。公司表示，公司把握AI算力基础设施持续投入带来的行业增长机遇，广州工厂产能爬坡进展顺利，助益利润同比增长。

上半年，公司PCB业务实现主营业务收入85.52亿元，同比增长36.32%，占营业总收入的55.91%，毛利率36.85%，同比增加2.43个百分点，受益于AI算力基础设施建设投入增加，光模块、交换机、AI服务器及相关配套产品需求释放;封装基板业务实现主营业务收入36.67亿元，同比增长110.76%，占营业总收入的23.97%，毛利率31.35%，同比增加16.20个百分点，存储类基板收入占比同比大幅提升，处理器芯片类基板需求快速增长，PMIC订单收入释放。

公司电子装联业务属于PCB制造业务下游环节，聚焦通信、数据中心、医疗、汽车电子等领域。PCB生产基地分布在深圳、无锡、南通及泰国，泰国工厂与南通四期项目已于2025年下半年连线投产，无锡AI算力电子电路产品项目建设期为1年;广州封装基板项目BT类产能爬坡稳步推进，FC-BGA类高端产品已在多个客户处实现规模化量产。公司主要原物料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，大宗商品价格大幅波动及上游关键物料供不应求态势加剧，相关成本上涨，对公司盈利水平构成一定影响;上半年，资本开支主要投向无锡AI算力电子电路产品项目、广州封装基板工厂建设及南通四期、泰国工厂项目后续款项支付。

本文由AI生成，不构成投资建议。