智通财经APP获悉，6月29日，苏州维嘉科技股份有限公司(简称：维嘉科技)上交所科创板IPO已受理。国投证券为其保荐机构，拟募资26.62亿元。

招股书显示，维嘉科技致力于电子封装领域关键设备研发、制造和销售，产品包括PCB专用设备、集成电路封测设备等，已形成覆盖板卡级封装(二级封装)、元器件级封装(一级封装)的多层次、多体系产品布局并逐步向芯片级封装(零级封装)延伸。

公司产品广泛应用于高密度印制电路板、集成电路等电子元器件的核心制程，终端应用覆盖人工智能、AI算力、数据中心、5G/6G 通信等国家战略性新兴产业。

在PCB先进工艺制程设备领域，公司已成为全球极少数具备“钻、铣、测”一体化解决方案能力的供应商。在AI PCB领域，公司作为主要供应商已进入胜宏科技、东山精密、沪电股份、深南电路等境内AI PCB头部厂商，也成功进入欧美最大AI PCB厂商TTM集团的全球供应链体系，是TTM集团AI PCB关键核心设备CCD视觉背钻设备、CCD视觉成型设备的唯一境内供应商。

此外，公司基于平台化核心技术延伸至集成电路封测领域，已逐次开发了半导体切割分选设备、晶圆级晶粒分选设备等产品。

报告期各期，公司向前五大供应商的采购金额占同期原材料采购总额的比例分别为34.82%、38.39%及42.55%，供应商集中度有所上升。

在市场地位方面，根据中国电子电路行业协会发布的PCB行业“专用设备和仪器”销售排行榜，2025年度，公司系境内排名第2的钻孔设备供应商;尤其在PCB先进工艺制程设备领域，公司凭借领先的技术与产品布局，已在AI PCB专用设备供应链中占据领先地位。

财务方面，于2023年度、2024年度、2025年度，公司营业收入分别约4.24亿元、8.22亿元、10.28亿元；同期，实现净利润分别约-906.45万元、3777.83万元、1.08亿元。