10月26日晚，德福科技公告，公司前三季度实现营业收入145.83亿元，同比增长71.56%;归母净利润4.67亿元，同比增长601.75%。其中，第三季度营业收入53.87亿元，同比增长68.29%;归母净利润2.04亿元，同比增长631.02%。

德福科技表示，公司持续推进产品迭代升级，高附加值产品出货占比显著提升，产品结构优化带动平均加工费提高，进而提升公司整体盈利能力;同时产能利用率同比增加，单位生产成本下降明显，导致公司铜箔产品毛利率上升，利润相应增加。

德福科技从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，电子铜箔是制造印制电路板(PCB)和覆铜板的核心基础材料，受益于人工智能浪潮所引发的AI服务器等需求加速放量，铜箔行业景气度攀升。

10月8日，德福科技曾在互动平台表示，公司目前经营情况稳定，在手订单饱满，高端铜箔产能有序提升。公司与部分头部CCL厂建立了稳定的合作关系。

据悉，德福科技电子电路铜箔产品已打入生益科技、台光电子、松下电子、联茂电子、华正新材、欣益兴、深南电路、胜宏科技、CMK、MEIKO等知名下游厂商供应链。

今年7月，德福科技发布定增预案，拟募资不超28亿元，主要用于5万吨人工智能高端电子电路AI铜箔项目，核心产品包括FPC用铜箔、RTF、HVLP、载体铜箔等高端电子电路铜箔。

德福科技最新股价66.36元/股，总市值418亿元。