谈及业绩大幅增长，深南电路此前在业绩预告中表示，报告期内，公司充分把握AI算力升级、存储市场需求增长、汽车电动智能化三大增长机遇，通过强化市场开发力度、提升市场竞争力，推动产品结构优化。同时，深入推进数字化转型与智能制造升级，提升运营管理能力，助益公司营收规模和利润实现同比增长。

拆解来看，报告期内，公司印制电路板业务实现主营业务收入143.59亿元，同比增长36.84%，占公司营业总收入的60.73%;毛利率35.53%，同比增加3.91个百分点;公司封装基板业务实现主营业务收入41.48亿元，同比增长30.80%，占公司营业总收入的17.54%;毛利率22.58%，同比增加4.43个百分点;公司电子装联业务实现主营业务收入30.75亿元，同比增长8.93%，占公司营业总收入的13.00%;毛利率15.00%，同比增加0.60个百分点。

深南电路专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。

值得一提的是，近期，深南电路吸引了多家机构投资者前来调研，机构普遍关注公司产能利用率、PCB工厂产能建设、以及PCB业务在AI算力方面的布局

在产能利用率方面，深南电路表示，公司综合产能利用率仍处于相对高位。2025年第三季度，PCB业务总体产能利用率仍处于高位;封装基板业务因存储市场产品需求的增长，工厂产能利用率环比明显提升。2025年第四季度仍延续上述趋势。

深南电路表示，公司PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国均设有工厂。一方面，公司通过对现有成熟PCB工厂进行技术改造和升级，打开瓶颈，提升产能;另一方面，公司泰国工厂及南通四期项目分别于2025年第三、第四季度连线，目前两个工厂均处于产能爬坡早期，前期投入形成的资产或费用已开始折旧、摊销，但因产量有限，单位产品分摊的固定成本较高，对公司利润会造成一定负向影响。

此外，伴随AI技术的加速演进和应用上的不断深化，电子产业对于高算力和高速网络的需求日益迫切，驱动了行业对于大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热等PCB产品需求的提升。2024年以来，公司PCB业务在高速交换机、光模块、AI加速卡、服务器等领域的PCB产品需求均受益于上述趋势。