一、光模块：1.6T 技术迭代核心

核心逻辑：GB300 算力跃升直接拉动 1.6T 光模块需求，单机柜光模块价值量提升至 25-30 万美元，较 GB200 翻倍。

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中际旭创（300308.SZ）：全球 1.6T 光模块龙头，已锁定英伟达 80% 订单，硅光芯片良率达 95%，2025 年预计供应 250-350 万只。其 800G 模块成本较传统方案低 15%，技术优势显著。

新 易 盛（300502.SZ）：800G 光模块通过英伟达认证，LPO 技术能效比领先，1.6T 产品进入送样阶段，有望在 GB300 中实现份额提升。

天孚通信（300394.SZ）：英伟达 Quantum 交换机 FAU 核心供应商，为 1.6T 光模块提供光引擎组件，硅光子技术适配 CPO 升级趋势。

沃尔核材（002130.SZ）：800G 高速铜缆通过英伟达认证，DAC 铜缆成本优势显著，市占率超 50%，GB300 采用铜缆替代部分光模块，公司直接受益。

二、PCB：高频高速需求驱动

核心逻辑：GB300采用22层以上高多层板及5阶 HDI板，单机PCB价值量较 GB200提升 30%-50%。

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沪电股份（002463.SZ）：英伟达服务器 PCB 核心供应商，供应22层以上高多层板，支持 288GB HBM3E 显存和 1400W 高功耗设计，AI服务器 PCB 全球市占率 40%。 

胜宏科技（300476.SZ）：独家供应 GB300的OAM 五阶HDI板，单板价值量提升 30%+，占据全球50%显卡PCB份额，订单可见性强。 

景旺电子（603228.SH）：英伟达新晋供应商，PTFE 高频板批量出货，800G 光模块 PCB 已实现对客户的批量供货，技术适配性强。 

深南电路（002916.SZ）：高频 PCB 及封装基板技术领先，受益于 AI 服务器和通信设备升级，PTFE 混压 PCB 良率提升至商用水平。 

三、电子布：高端材料国产替代 

核心逻辑：GB300升级带动电子布供需缺口扩大，超薄/极薄布需求激增。 

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宏和科技（603256.SH）高端电子布龙头，超薄布产能第一，二代低介电布已量产，通过英伟达认证，国产替代趋势明确。 

四、超级电容：电力调峰关键组件 

核心逻辑：GB300 引入超级电容替代传统 UPS，单机柜超容价值量达 5 万元。 

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江海股份（002484.SZ）：国内超级电容龙头，MLPC 电容通过 AI 服务器认证，与台达联合开发适配 GB300 的超级电容方案，Q3 开启小批量生产。 

麦格米特（002851.SZ）：英伟达指定电源商，提供12kW高功率电源，超级电容方案直接受益于GB300电力调峰需求。 

五、HVLP铜箔：高频高速 PCB核心材料 

核心逻辑：GB300 采用第五代超低轮廓铜箔（HVLP5+），单机 PCB 铜箔价值量提升至 17-30 万元。 

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隆扬电子（301389.SZ）：全球唯一量产HVLP5 + 铜箔的厂商，技术指标全面超越日本三井，2025 年Q3通过台光电子批量供货英伟达，预计年供货量4800-9000吨，净利率达 20%。 

六、液冷服务器：高功耗下的刚需升级 

核心逻辑：GB300 GPU 功耗达 1400W，液冷渗透率将突破 30%，单机柜液冷价值量超 20 万元。 

相关标的： 

英 维 克（002837.SZ）：英伟达液冷合作伙伴，提供机柜级液冷板方案，2025 年液冷收入预计翻倍，市占率超 40%。 

高澜股份（300499.SZ）：液冷 UQD 接口用量激增 4 倍，数据中心业务同比翻倍，技术适配 GB300 的 BBU 散热需求。 

川环科技（300547.SZ）：液冷管路快接头（UQD）通过英伟达认证，主供 Cooler Master，单机 UQD 用量提升 4 倍，毛利率超 50%。 

东阳光（600673.SH）：液冷黑马，提供铝冷板及氟化冷却液，覆盖 1400W 芯片散热需求，战略股东中际旭创加持。 

七、HVDC：高效供电系统升级 

核心逻辑：GB300 高功率集群需800V高压直流方案，能效比提升至 98%。 

相关标的： 

麦格米特（002851.SZ）：英伟达 HVDC 电源核心供应商，800V 方案斩获 NVL72 服务器首批订单，转换效率 98%。 

禾望电气（603063.SH）：与维谛技术合作切入英伟达供应链，研发第三代 HVDC 技术（400V-800V），潜在订单达15亿美元。 

八、HDI：高密度互连技术升级 

核心逻辑：GB300 采用 5 阶 HDI 板，下一代 Rubin 架构将升级至7阶，CCL材料向 M9 等级迈进。 

受益标的： 

胜宏科技（300476.SZ）：公司独家供应 GB300 的 OAM 五阶 HDI板，技术壁垒高，单机价值量提升 30%+。 

沪电股份（002463.SZ）：英伟达服务器HDI板主力供应商，技术储备覆盖 7 阶 HDI，适配下一代 Rubin 架构。 

九、PTFE 材料：高频高速 PCB关键基材 

核心逻辑：GB300 采用PTFE 覆铜板（Dk≈2.1），单机柜 PTFE材料价值量达1.2-1.6万美元。 

相关标的：

生益科技（600183.SH）：公司是国内PTFE 高频覆铜板龙头，产品通过英伟达验证并批量供货，M8 级高速材料适配 GB300 背板需求。 

中英科技（300936.SZ）：全球 PTFE 高频覆铜板市占率第三，年产 30 万平米产能释放，介电性能对标罗杰斯，切入英伟达供应链。 

力鼎光电（605118.SH）：公司四氟膜核心供应商，直接供应生益科技，产品耐温性达 250℃，高铁刹车片材料验证可靠性。

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