深南电路:2026年3月25日-27日投资者关系活动记录表

证券代码：002916证券简称：深南电路

深南电路股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：2026-05

√特定对象调研□分析师会议□现场参观

投资者关系

活动类别□媒体采访□业绩说明会□新闻发布会

□路演活动√其他（券商策略会）

润晖管理香港、善水源资管、中移资本控股、红土创新、招商基金、鹏华基金、招银理财、

国新投资、国联基金、永赢基金、银华基金、PingAn of China Asset Management HK Company

Ltd、安本集团、诺德基金、华宝信托、华夏基金、创金合信、广发证券、建信理财、上海明

泫、嘉实基金、平安基金、3W Fund、农银汇理基金、景顺长城基金、摩根士丹利基金、淡

水泉投资、宝盈基金、招商证券、漳州市国有资本运营集团、魔寓私募基金、东方证券、中

邮基金、信泰人寿保险、北京鸿道投资、十溢投资、华泰保兴、国寿安保、天弘基金、富达

基金、弘毅远方基金、星石投资、朱雀基金、润晖投资、猎投资本、磐泽资产、银河自营、

长安基金、阳光资产、上海理成资管、上海证券、中信证券、中信资管、信诚基金、光大永

明、兴全基金、前海人寿保险、博时基金、国泰海通资管、国联安基金、大朴资产、天九资活动参与人

员（排名不本、太和致远私募基金、富国基金、平安养老、平安资管、上海景林资管、杭州博衍私募基分先后）

金、永望资产、汇升投资、汇添富基金、泰康基金、红筹投资、路博迈基金、远策投资、鑫

元基金、银叶投资、长信基金、长盛基金、华商基金、大家资管、玖石投资、申万自营、华

泰资产、盘京投资、彤心雕珑私募基金、敦颐资产、九泰基金、兆顺基金、华泰柏瑞、上海

德汇投资、勤辰私募基金、Juno Capital、国投瑞银、诺安基金、Fidelity、陆家嘴信托、光大

资管、禾永投资、国信自营、万家基金、重阳投资、淳厚基金、摩根士丹利、仙人掌资产、

汉和资本、亘曦资产、GAAM、华宝自营、长江资管、广发自营、东方自营、中安汇富、华

泰自营、圆石投资、趣时资产、富安达基金、中海基金、彤源投资、磐厚动量、附加值投资、

华能贵诚信托、同犇管理、一创自营、智诚海威、信达澳亚基金、上银基金、长江天津宏达

街证券、华金自营、蜂巢基金、笃诚投资、国华兴益、建信保险资管、幸福人寿上市公司

证券事务主管：阳佩琴接待人员

1时间2026年3月25日-27日

地点国泰海通证券策略会、长江证券策略会、国盛证券策略会形式实地调研

交流主要内容：

投资者关系

活动主要内 Q1、请介绍公司 2025 年年度经营业绩情况。

容介绍 2025 年，公司把握 AI 算力升级、存储市场需求增长、汽车电动智能化三大增长机遇，通过强化市场开发力度、提升市场竞争力，推动产品结构优化。同时，深入推进数字化转型与智能制造升级，提升运营管理能力，实现营收和利润同比增长。

报告期内，公司实现营业总收入236.47亿元，同比增长32.05%；归属于上市公司股东的净利润 32.76 亿元，同比增长 74.47%。其中，PCB 业务实现主营业务收入 143.59 亿元，同比增长36.84%，占公司营业总收入的60.73%；毛利率35.53%，同比增加3.91个百分点。

封装基板业务实现主营业务收入41.48亿元，同比增长30.80%，占公司营业总收入的17.54%；

毛利率22.58%，同比增加4.43个百分点。电子装联业务实现主营业务收入30.75亿元，同比增长8.93%，占公司营业总收入的13.00%；毛利率15.00%，同比增加0.60个百分点。

Q2、请介绍 2025 年公司 PCB 业务营业收入及毛利率变动原因。

2025 年，公司 PCB 业务实现主营业务收入 143.59 亿元，同比增长 36.84%，占公司营业

总收入的 60.73%；毛利率 35.53%，同比增加 3.91 个百分点。PCB 业务受益于 AI 加速卡、服务器及相关配套产品需求加速释放，数据中心领域订单同比显著增加；高速交换机、光模块需求显著增长，有线通信相关产品占比持续提升；同时把握 ADAS 和新能源汽车三电系统的增长机会，汽车电子领域收入快速增长。在上述因素的作用下，公司营收规模增加、产能利用率提升、产品结构优化，带动 PCB 业务毛利率上行。

Q3、请介绍 2025 年公司封装基板业务营业收入及毛利率变动原因。

2025年，公司封装基板业务实现主营业务收入41.48亿元，同比增长30.80%，占公司

营业总收入的17.54%；毛利率22.58%，同比增加4.43个百分点。封装基板技术能力持续突破，产品与客户导入进程加速，订单同比快速增长。受益于存储类、处理器芯片类基板需求拉动，存储类基板占比增加，产能利用率提升，叠加广州工厂爬坡顺利，助益封装基板业务

2毛利率改善。

Q4、请介绍 2025 年公司电子装联业务在下游市场拓展情况。

2025年，公司电子装联业务实现主营业务收入30.75亿元，同比增长8.93%，占公司营

业总收入的13.00%；毛利率15.00%，同比增加0.60个百分点。

公司电子装联产品按照产品形态可分为 PCBA 板级、功能性模块、整机产品/系统总装等，业务主要聚焦通信、数据中心、医疗电子、汽车电子等领域。2025年，公司电子装联业务充分把握数据中心及汽车电子领域需求的增长机会，深化客户战略协同，积极推进客户关键项目，强化专业产品线竞争力建设，带动相关业务营收稳步增长。

Q5、请介绍公司近期产能利用率情况。

公司 PCB 业务受益于 AI 算力基础设施硬件相关产品需求的增长，工厂产能利用率维持高位；封装基板业务因存储类、处理器芯片类基板需求拉动，工厂产能利用率延续2025年四季度以来的较高水平。

Q6、请介绍 PCB 工厂产能建设情况。

公司 PCB 业务在深圳、无锡、南通及泰国均布局生产基地，其中泰国工厂与南通四期项目已于2025年下半年顺利连线投产，目前产能正稳步爬坡。此外，公司也在持续开展技改，并将根据市场情况，适时推进新项目论证和建设。

Q7、请介绍公司广州封装基板项目爬坡进展。

2025 年以来，公司广州封装基板项目产品线能力持续提升，其中 BT 类封装基板产能爬

坡稳步推进，FC-BGA 类封装基板已实现 22 层及以下产品量产，24 层及以上产品技术研发及打样工作按期推进。2025年广州广芯亏损同比缩窄。

Q8、请介绍原材料价格变化情况及对公司的影响。

公司主要原物料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多。2025年，受大宗商品价格变化影响，铜箔、金盐等关键原材料价格同步上行，对公司盈利水平构成一定影响。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况，并与供

3应商及客户保持积极沟通。

Q9、请介绍公司 PCB 业务在 AI 算力方面的布局情况。

受益于 AI 技术的快速发展与应用深化，算力基础设施建设进入高景气周期，推动 PCB持续向高密度、高集成、高速高频、高散热、高多层等方向发展。2025 年，公司 PCB 业务在高速交换机、光模块、AI 加速卡、服务器等领域的 PCB 产品需求均受益于上述趋势。