证券代码：002916证券简称：深南电路

深南电路股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：2026-17

√特定对象调研□分析师会议□现场参观

投资者关系

活动类别□媒体采访□业绩说明会□新闻发布会

□路演活动□其他（）

UBS AG、中金公司、博时基金、摩根大通、大成基金、ALPHADYNE ASSET

MANAGEMENT、FIDELITY MANAGEMENT AND RESEARCH、GRAND ALLIANCE

活动参与人 ASSET MANAGEMENT、MILLENNIUM、NEUBERGER BERMAN ASIA、

员（排名不分先后） PERSEVERANCE ASSET MANAGEMENT、SPRINGS CAPITAL (BEIJING)、

STONEYLAKE ASSET MANAGEMENT、TEMASEK、TRIVEST ADVISORS、WT ASSET

MANAGEMENT、华夏基金上市公司

证券事务主管：阳佩琴；投资者关系经理：邹云合接待人员

时间2026年7月22日-24日

地点电话及网络会议、公司会议室

形式电话及网络会议、实地调研

交流主要内容：

投资者关系

活动主要内 Q1、请介绍 2026年上半年公司经营业绩预告情况。

容介绍2026年上半年，公司把握存储市场及算力升级带来的发展机遇，叠加广州工厂爬坡产能逐步释放；同时持续强化产品技术竞争力、优化产品结构、推进产能建设、提升运营效率，实现营收与利润同比增长。

2026年上半年，公司预计实现归母净利润21.0亿元~23.0亿元，预计同比增长

54.4%~69.1%；预计实现扣非净利润20.8亿元~22.8亿元，预计同比增长64.4%~80.2%。

（2026年半年度业绩预告数据仅为公司财务部初步核算的结果，未经会计师事务所审计，具体财务数据将在公司2026年半年度报告中详细披露。）

1Q2、请介绍 2026年一季度 PCB业务各下游领域经营拓展情况。

2026 年一季度，受益于算力基础设施建设带来的需求增长，PCB 通信、数据中心占 PCB

收入占比环比提升；受消费周期阶段性影响，汽车电子收入占比有所下降，其余占比维持稳定。

Q3、请介绍 2026年一季度封装基板业务经营拓展情况。

2026年一季度，受益于算力升级及存储市场需求，公司封装基板业务收入占比环比提升，其中应用处理器芯片封装基板占封装基板收入占比提升、存储类封装基板收入环比增加。

Q4、请介绍 PCB工厂产能建设情况。

公司 PCB 业务生产基地分布在深圳、无锡、南通及泰国，其中泰国工厂与南通四期项目已于2025年下半年顺利连线投产，目前正处于产能爬坡阶段；项目建设方面，无锡深南电路 AI 算力电子电路产品项目正在建设中，建设期为 1 年。此外，公司也在持续开展技改，并将根据市场情况，适时推进新项目论证和建设。

Q5、请介绍公司广州封装基板项目爬坡进展。

2025 年以来，公司广州封装基板项目产品线能力持续提升，BT 类封装基板产能爬坡稳

步推进；FC-BGA 类封装基板方面，22 层及以下产品实现量产，24 层及以上产品技术研发及打样工作按期推进。

Q6、请介绍原材料价格变化情况及对公司的影响。

公司主要原物料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多。2026年继续受到大宗商品价格变化的影响，覆铜板、铜箔、金盐等关键原材料价格同步上行，对公司盈利水平构成一定影响。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况，并与供应商及客户保持积极沟通。

Q7、请介绍公司 2026年资本开支的方向。

2026 年公司资本开支主要聚焦 PCB 与封装基板业务，重点投向无锡深南电路 AI 算力

电子电路产品项目、广州封装基板工厂建设，以及南通四期、泰国工厂项目后续款项支付；

2同时适时开展技术改造，打开瓶颈、释放产能。

Q8、请介绍公司无锡深南电路 AI算力电子电路产品募投项目情况。

公司无锡深南电路 AI 算力电子电路产品项目总投资 45.36 亿元，其中拟使用募集资金投入 36 亿元，主要生产公司现有高速高密高多层 PCB 产品，用于 AI 服务器、交换机等领域。

关于本次活动是否涉及

调研过程中公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定，未出现未公开重大信息泄露等情况。

应披露重大信息的说明附件清单无

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