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深南电路:2025年年度报告摘要

深圳证券交易所 03-13 00:00 查看全文

深南电路股份有限公司2025年年度报告摘要

证券代码:002916证券简称:深南电路公告编号:2025-013

深南电路股份有限公司2025年年度报告摘要

一、重要提示

本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。

所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

非标准审计意见提示

□适用□不适用董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

□适用□不适用是否以公积金转增股本

□是□否

公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以利润分配方案未来实施时股权登记日的股本总数为基数,向全体股东每10股派发现金红利24元(含税),送红股0股(含税),不以公积金转增股本。

董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案

□适用□不适用

二、公司基本情况

1、公司简介

股票简称深南电路股票代码002916股票上市交易所深圳证券交易所

变更前的股票简称(如有)无联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名张丽君谢丹办公地址深圳市南山区侨城东路99号5楼深圳市南山区侨城东路99号5楼

传真0755-860963780755-86096378

电话0755-860951880755-86095188

电子信箱 stock@scc.com.cn stock@scc.com.cn

2、报告期主要业务或产品简介

(1)报告期内公司所处的行业情况

1深南电路股份有限公司2025年年度报告摘要

深南电路成立于1984年,始终专注于电子互联领域,经过四十余年的深耕与发展,拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务。公司已成为中国电子电路行业的领先企业,中国封装基板领域的先行者,电子装联特色企业,系国家高新技术企业、中国电子电路行业协会(CPCA)理事长单位及标准委员会会长单位。

目前,公司已成为全球领先的无线基站射频功放 PCB供应商、内资最大的封装基板供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商、电子装联制造的特色企业。根据 Prismark 2025年第四季度报告,预计 2025年公司营收规模在全球印制电路板厂商中位列第4。

1)印制电路板(含封装基板)行业发展情况

根据 Prismark 2025年第四季度报告统计,2025年以美元计价的全球 PCB产业产值 852亿美元,同比增长 15.8%,其中 18层及以上多层板、HDI增速明显高于行业水平,主要得益于数据中心、高速网络通信等 AI算力基础设施硬件相关产品需求保持较高增长。从中长期看,PCB产业将延续高频高速、高精密度、高集成化等发展趋势,18层及以上的高多层板、HDI板、封装基板未来五年复合增速预计保持相对较高水平,分别为 21.7%、9.2%、10.9%。从区域分布看,未来五年全球各区域 PCB产业仍呈增长态势,其中,中国大陆地区复合增长率为 7.0%。

2025-2030年 PCB产业发展情况预测(按产品)

单位:百万美元

2024 2025E 2030F 2025-2030F

类型/年份产值产值同比产值复合增长率

纸基板/单面/双面板794784406.2%97092.8%

4-6层板15586165566.2%194933.3%

8-16层板95551166522.1%159856.5%

18层板及以上2853492872.8%1315921.7%

HDI 12518 15769 26.0% 24490 9.2%

封装基板126021489118.2%2498610.9%

柔性板12504129033.2%155273.8%

合计735658515215.8%1233487.7%

数据来源:Prismark 2025 Q4报告

2025-2030年 PCB产业发展情况预测(按地区)

单位:百万美元

2024 2025E 2030F 2025-2030F

类型/年份产值产值同比产值复合增长率

美洲353337967.5%47814.7%

欧洲1638186413.8%23074.4%

日本5840649911.3%94687.8%

中国大陆410734896919.2%685357.0%亚洲(日本、中国大陆除外)214822402411.8%382579.8%

合计735658515215.8%1233487.7%

数据来源:Prismark 2025 Q4报告

2)电子装联行业发展状况

电子装联处于 EMS行业,指为各类电子产品提供制造服务的产业,代表制造环节的外包。目前全球 EMS行业的市场集中度相对较高,国际上领先的 EMS厂商均具备为品牌商客户提供涵盖电子产品设计、工程开发、原材料采购和管理、生产制造、测试及售后服务等多项除品牌、销售以外的服务能力。电子装联行业供应链较为复杂,涉及包括 PCB、芯片、主被动元件等在内的各种电子元器件,故供应链更容易受到上游零件短缺的冲击,因此供应链能力已成为电子装

2深南电路股份有限公司2025年年度报告摘要

联行业的核心竞争力之一。此外,EMS行业随着人工智能、大数据等新技术应用场景的多元化和应用深化,客户需求更加多样化、个性化,且新技术新产品迭代和更新频率加快,对于 EMS厂商的柔性制造能力、服务响应速度、辅助设计与后端检测服务能力也提出了更高要求。

(2)主营业务分析

2025年全球经济修复缓慢,宏观环境更加复杂多变。IMF(International Monetary Fund,即国际货币基金组织)

2025年 10月发布的最新研究显示,2025年全球 GDP增速为 3.2%,增速较 2024年下降 0.1个百分点。在宏观环境充满

不确定性和挑战的背景下,算力基础设施投资进入高景气周期,成为驱动电子信息产业结构性增长的核心动能,带动电子电路产业需求增长。

在市场拓展方面,公司重点把握 AI算力升级、存储市场需求增长、汽车电动智能化三大增长机遇,不断强化市场开发力度、提升产品技术竞争力,推动产品结构进一步优化。在运营管理方面,公司深入推进数字化转型与智能制造升级,运营效能提升。在可持续发展领域,公司践行“双碳”战略,进一步完善产品碳足迹管理,完成国际温室气体管理标准体系 ISO14064认证。报告期内,公司实现营业总收入 236.47亿元,同比增长 32.05%;归属于上市公司股东的净利润

32.76亿元,同比增长74.47%。

1)印制电路板业务受益于 AI算力及汽车电子市场发展机遇,收入和利润显著增长

报告期内,公司印制电路板业务实现主营业务收入143.59亿元,同比增长36.84%,占公司营业总收入的60.73%;

毛利率35.53%,同比增加3.91个百分点。

通信领域,根据专业机构 Dell’Oro最新研究,全球无线网络接入(RAN)市场在经历两年的周期性调整后有所改善,

2025年前三季度整体需求保持平稳;有线侧受通信服务及云服务提供商的投入增加,高速交换机、光模块需求显著增长。

报告期内,公司积极把握行业需求释放带来的增长机遇,凭借行业领先的技术水平与高效优质的服务能力,推动产品结构持续优化,订单规模大幅增长。

数据中心领域,2025年全球云服务厂商资本开支规模持续增加,驱动 AI服务器及相关配套产品需求快速增长。报告期内,公司受益于 AI算力基建浪潮,AI服务器及相关配套产品需求加速释放,订单同比显著增加,成为 PCB业务增长的关键动力。

汽车领域,根据专业研究机构Marklines数据显示,2025年全球新能源汽车销量合计约 1812.4万辆,同比增长 18%。

报告期内,公司把握 ADAS和新能源汽车三电系统增长机会,汽车领域订单保持快速增长。

报告期内,PCB业务面临阶段性的产出压力,公司通过技术改造打通产能瓶颈、数字化与精益管理提升产出效率,产能有效释放,为业绩增长提供了有力支撑。同时,公司通过内部技术攻坚,进一步强化算力相关产品的竞争力,为关键项目的争取奠定了坚实基础。新项目方面,泰国工厂以及南通四期项目均于2025年下半年顺利实现连线投产。

2)封装基板业务深耕能力建设、抢抓市场机遇,收入和利润双提升

报告期内,公司封装基板业务实现主营业务收入41.48亿元,同比增长30.80%,占公司营业总收入的17.54%;毛利率22.58%,同比增加4.43个百分点。

根据WSTS(世界半导体贸易统计协会)统计数据显示,2025年全球半导体销售额同比增长 26.2%,其增长主要来自与 AI算力相关的逻辑类和存储类芯片。报告期内,公司封装基板业务技术能力快速突破,产品与客户导入进程加速,推动订单同比快速增长。

BT类封装基板方面,公司存储类产品制造能力持续突破,推动客户高端 DRAM产品项目的导入及量产,带动公司相关产品订单显著增长;处理器芯片类产品,FC-CSP类工艺能力稳步提升,市场竞争力持续增强; RF射频类产品,新客户新产品陆续导入,目标产品完成量产。FC-BGA类封装基板方面,产品线能力稳步提升,目前 22层及以下产品已实现量产,24层及以上产品的技术研发及打样工作按期推进。

3)电子装联业务聚焦产品结构优化与运营能力提升,订单收入稳步增长

报告期内,公司电子装联业务实现主营业务收入30.75亿元,同比增长8.93%,占公司营业总收入的13.00%;毛利率15.00%,同比增加0.60个百分点。

2025年,公司电子装联业务把握数据中心及汽车电子领域需求的增长机会,深化客户战略协同,积极推进客户关键

3深南电路股份有限公司2025年年度报告摘要项目,强化专业产品线竞争力建设,带动相关业务营收稳步增长。

内部运营上,依托智能制造与数字化赋能制造过程管理,提升人员效率、保障产品质量,推动运营效益持续优化。

同时,加强供应链选型与管理,推进前端辅助设计、后端测试服务等增值业务能力建设,全面提升对客户一站式服务水平。

4)继续加大研发投入,高阶产品技术能力稳步提升

公司长期坚持技术领先战略,以技术发展为第一驱动力,高度重视技术与产品的研发工作,持续加大研发投入规模,不断提升研发和创新能力。报告期内,公司研发投入15.91亿元,占营收比重为6.73%。公司各项研发项目进展顺利,下一代通信、数据中心及汽车电子相关 PCB 技术研发,FC-BGA基板产品能力建设, FC-CSP精细线路基板和存储基板技术能力提升等项目均按期稳步推进。报告期内,公司荣获 2025年 IPC “Peter Sarmanian企业荣誉奖”,以及全国印制电路标准化技术委员会授予的“2025年度标准化工作先进单位”称号,子公司无锡深南、南通深南获评2025年江苏省先进级智能工厂。此外,公司新增授权专利 137项,新申请 PCT专利 14项,多项产品、技术达到国内、国际领先水平。

5)深入推进数字化转型与流程变革,提升经营管理能力

2025年,公司持续深化数字化转型,引入与推广人工智能工具,结合多场景赋能业务运营和管理提升;进一步完善

制程、运营、流程、设备、产品等维度的数字化建设;推进数字化系统国际化适配升级,为国际化运营发展提供有效支撑。此外,公司通过 IPD(集成产品开发)、ISC(集成供应链)、质量管理等领域核心关键流程优化迭代,持续推进流程化组织建设,为公司业务拓展与高效运营提供有力保障。

3、主要会计数据和财务指标

(1)近三年主要会计数据和财务指标公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据

□是□否

单位:元

2025年末2024年末本年末比上年末增减2023年末

总资产30582928717.0325302247864.4620.87%22606867760.88

归属于上市公司股东17149430529.8514617020314.2717.33%13183740540.64的净资产

2025年2024年本年比上年增减2023年

营业收入23646977088.9817907445251.3032.05%13526425962.45归属于上市公司股东

3275738151.271877565481.0174.47%1398114737.36

的净利润归属于上市公司股东

的扣除非经常性损益3113627500.811739872642.1078.96%997953922.58的净利润经营活动产生的现金

3838343369.182982221520.4128.71%2589283004.69

流量净额基本每股收益(元/

4.913.6634.15%2.73

股)稀释每股收益(元/4.913.6634.15%2.73股)加权平均净资产收益

20.79%13.58%7.21%11.07%

4深南电路股份有限公司2025年年度报告摘要

(2)分季度主要会计数据

单位:元

第一季度第二季度第三季度第四季度

营业收入4782896546.255670558187.246300560583.886892961771.61归属于上市公司股东

491448182.06868569593.43965807776.13949912599.65

的净利润归属于上市公司股东

的扣除非经常性损益485299573.37780177074.08916486659.97931664193.39的净利润经营活动产生的现金

612758707.92882767635.99818629443.511524187581.76

流量净额

上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异

□是□否

4、股本及股东情况

(1)普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前10名股东持股情况表

单位:股年度报告报告期末报告期末披露日前表决权恢年度报告披露日前一个普通股股41456一个月末54331复的优先0月末表决权恢复的优先0东总数普通股股股股东总股股东总数东总数数

前10名股东持股情况(不含通过转融通出借股份)

持有有限售条件的股份质押、标记或冻结情况股东名称股东性质持股比例持股数量数量股份状态数量深天科技

控股(深国有法人63.97%426489271.000.00不适用0

圳)有限公司香港中央

结算有限境外法人3.82%25469627.000.00不适用0公司平安银行股份有限

公司-永赢科技智

其他0.87%5809090.000.00不适用0选混合型发起式证券投资基金中国工商银行股份有限公司

-华泰柏

其他0.67%4447657.000.00不适用0瑞沪深300交易型开放式指数证券投资

5深南电路股份有限公司2025年年度报告摘要

基金富国基金管理有限

公司-社其他0.57%3814189.000.00不适用0保基金

2101组合

中国建设银行股份有限公司

-易方达沪深300

其他0.47%3162391.000.00不适用0交易型开放式指数发起式证券投资基金招商银行股份有限

公司-中欧数字经

其他0.41%2735643.000.00不适用0济混合型发起式证券投资基金中国工商银行股份有限公司

-华夏沪

深300交其他0.36%2396145.000.00不适用0易型开放式指数证券投资基金中国工商银行股份有限公司

-富国新其他0.35%2362810.000.00不适用0兴产业股票型证券投资基金中国银行股份有限

公司-摩根士丹利

其他0.31%2077411.000.00不适用0数字经济混合型证券投资基金

上述股东关联关系或一公司未知上述10名股东是否存在其他关联关系或属于《上市公司收购管理办法》中规定的致行动的说明一致行动人参与融资融券业务股东无

情况说明(如有)

持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况

□适用□不适用

前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

6深南电路股份有限公司2025年年度报告摘要

□适用□不适用

(2)公司优先股股东总数及前10名优先股股东持股情况表

□适用□不适用公司报告期无优先股股东持股情况。

(3)以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系

5、在年度报告批准报出日存续的债券情况

□适用□不适用

三、重要事项不适用。

7

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