证券代码：002916证券简称：深南电路

深南电路股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：2026-18

√特定对象调研□分析师会议□现场参观

投资者关系

活动类别□媒体采访□业绩说明会□新闻发布会

□路演活动□其他（）

鹏华基金、永赢基金、嘉实基金、九泰基金、创金合信基金、长城基金、富国基金、汇添

富基金、国泰基金、嘉合基金、银华基金、大成基金、中银基金、交银施罗德基金、天治

基金、长盛基金、申万菱信基金、泰康基金、汇安基金、瑞士银行（中国）、高盛（香港）、摩根证券投资信托、Lygh Capital、群益证券投资信托、摩根士丹利证券（中国）、深

圳前海博普资产、上海健顺投资、深圳市中才中环投资、深圳市长青藤资产、上海尚颀投

资、上海运舟私募基金、深圳市睿德信投资、耕霁（上海）投资、重庆德睿恒丰资产、北

京泽铭投资、广东惠正私募基金、循远资产（上海）、广东熵简私募基金、深圳前海荣德金

资产、上海九祥资产、江苏羿鹏私募基金、鲍尔赛嘉（上海）投资、张家港高竹私募基

金、平安证券、华创证券、中国国际金融、国泰海通证券、西部证券、南京证券、摩根大活动参与人

员（排名不通证券（中国）、汇丰前海证券、东北证券、爱建证券、光大证券、中国银河证券、万联证分先后）

券、野村国际（香港）、兴业证券、华源证券、中泰证券、国泰证券投资信托、国盛证券、

华福证券、开源证券、太平洋证券、招银国际环球市场、华西证券、浙商证券、天风证

券、上海国泰君安证券资产、国信证券、世纪证券、和谐健康保险、中原农业保险、众安

在线财产保险、长城财富保险资产、东吴证券、东亚前海证券、华泰证券、浦银国际证

券、招商证券、中信证券、上海十溢投资、浩成资产、UG Investment Advisers、花旗环球

金融亚洲、奇点资产、摩根士丹利基金（中国）、摩根基金（中国）、三井住友德思私募基金（上海）、东方财富证券、中银国际证券、Morgan Stanley、高盛（亚洲）、中国人保资

产、中银三星人寿保险、国华兴益保险资产、华安财保资产、英大保险资产、上海德汇集

团、华夏久盈资产、方瀛研究与投资（香港）、中财招商投资集团、洲和资本、杭银理财上市公司

副总经理、董事会秘书：张丽君；战略发展部总监、证券事务代表：谢丹接待人员

1时间2026年8月27日

地点电话及网络会议形式电话及网络会议

交流主要内容：

投资者关系

活动主要内 Q1、请介绍 2026年上半年公司经营业绩情况。

容介绍2026年上半年，公司实现营业总收入152.96亿元，同比增长46.33%；归属于上市公司股东的净利润22.51亿元，同比增长65.55%。

报告期内，公司把握 AI 算力基础设施持续投入、产品迭代升级带来的行业增长机遇，有线通信、数据中心领域收入同比实现明显增长；封装基板业务受益于计算、存储领域需求快速放量，订单收入显著增加；电子装联把握数据中心领域需求增长机会，数据中心领域的订单结构明显优化，营收和利润实现增长。同时公司通过持续强化工艺技术能力、推进产能建设、优化产品结构、提升运营效率，产能利用率稳步提升，叠加广州工厂产能爬坡进展顺利，助益利润实现同比增长。

Q2、请介绍 2026年上半年公司 PCB业务营业收入及毛利率的变动原因。

2026 年上半年，公司 PCB 业务实现主营业务收入 85.52 亿元，同比增长 36.32%，占公

司营业总收入的55.91%；毛利率36.85%，同比增加2.43个百分点。

2026 年上半年，公司 PCB 业务继续把握 AI 算力带来的增长机遇，光模块、交换机、AI

服务器及相关配套产品订单收入同比大幅增加。在上述因素的带动下，PCB 业务营收规模增加、产品结构优化，带动 PCB 业务毛利率上行。

Q3、请介绍 2026年上半年公司封装基板业务营业收入及毛利率的变动原因。

2026年上半年，公司封装基板业务实现主营业务收入36.67亿元，同比增长110.76%，

占公司营业总收入的23.97%；毛利率31.35%，同比增加16.20个百分点。

2026年上半年，封装基板业务把握存储、计算、电源管理方面的发展机遇，存储类基板

收入占比同比提升，处理器芯片类基板需求快速增长，PMIC 订单收入释放，叠加广州工厂爬坡顺利，产能利用率提升，助力封装基板业务毛利率大幅改善。

2Q4、请介绍 PCB工厂产能建设情况。

公司 PCB 业务生产基地分布在深圳、无锡、南通及泰国，其中泰国工厂与南通四期项目已于 2025 年下半年顺利连线投产，目前正处于产能爬坡阶段；无锡深南电路 AI 算力电子电路产品项目处于建设中，建设期为1年。此外，公司也在持续开展技改，并将根据市场情况，适时推进新项目论证和建设。

Q5、请介绍公司广州封装基板项目爬坡进展。

2026 年上半年，公司广州封装基板项目产品线能力持续提升，BT 类封装基板产能爬坡

稳步推进；FC-BGA 类封装基板方面，公司成功推动高端产品在多个客户处实现规模化量产，带动广州工厂产能加速爬坡。

Q6、请介绍原材料价格变化情况及对公司的影响。

公司主要原物料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多。2026年上半年，原材料价格继续受到大宗商品价格变化的影响。一方面黄金、铜、锡等大宗商品价格大幅波动，另一方面上游覆铜板玻纤电子布、铜箔等关键物料供不应求态势持续加剧，导致相关成本大幅上涨，对公司盈利水平构成一定影响。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况，并与供应商及客户保持积极沟通。

Q7、请介绍公司 2026年上半年资本开支的方向。

2026 年上半年，公司资本开支主要聚焦 PCB 与封装基板业务，重点投向无锡深南电路

AI 算力电子电路产品项目、广州封装基板工厂建设，以及南通四期、泰国工厂项目后续款项支付；同时适时开展技术改造，打开瓶颈、释放产能。

关于本次活动是否涉及

调研过程中公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定，未出现未公开重大信息泄露等情况。

应披露重大信息的说明附件清单无

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