投资要点：

2024 年报：营收351.40 亿元，同比+9.59%；毛利率20.76%，同比-0.57pct；归母净利润36.20 亿元，同比+10.14%；扣非净利润35.31 亿元，同比+11.40%。2024 年研发投入23.24 亿元，同比+18.79%，占营收比例6.61%；汇兑收益4.07 亿元，同比增加3.2亿元。营收符合预期，利润低于预期，主因毛利率同比微降。

24Q4 营收116.54 亿元，同比+0.37%；毛利率21.37%；归母净利润16.46 亿元，同比+14.10%；扣非净利润16.02 亿元，同比+14.57%。

构建AI 端侧产品矩阵：涵盖柔性印制电路板（FPC）、高密度连接板（HDI）和刚性印制电路板（R-PCB），广泛应用于智能手机、可穿戴设备、汽车电子、AI 服务器等领域。

2024 年受益于智能手机及AI 终端需求增长，积极布局汽车、服务器。1）通讯用板：收入242.36 亿元，同比+3.08%。2）消费电子及计算机用板：收入97.54 亿元，同比+22.30%，其中AI 端侧类产品收入占比已超过45%。3）汽车服务器及其他用板：收入10.25 亿元，同比+90.34%。车用PCB 领域，雷达运算板、域控制板产品以及汽车雷达高频领域产品均实现量产出货，顺利通过国际Tier1 客户认证。

AI 服务器领域营收快速增长：公司在技术上持续提升厚板HDI 能力，因应AI 服务器开发需求，2023 年主力量产机种板层由10~12L 升级至16~20L 水平，已进入全球知名服务器客户供应链。2024 年1 月公司荣获AMD“Partner Excellence Award”，并成为唯一获得此项殊荣的PCB 厂商，并同时获得“AMD EPYC 杰出贡献奖”。

高阶产品切入光模块：公司紧抓 800G/1.6T 光模块升级窗口，推动 SLP 产品成功切入光模块相关领域，并提前布局 3.2T 产品，以高阶产品抢攻光模块市场，进一步拓展 AI 管侧 PCB 产品布局，为公司构建覆盖 AI 全链条的 PCB 产品供应能力奠定了坚实的基础。

2025 年Capex 接近翻倍。2024 年资本开支28.44 亿元，2025 年资本开支计划50 亿元，用于淮安第三园区高端HDI 和先进SLP 类载板智能制造项目、泰国生产基地建设项目以及2025 年软板产能扩充项目等。

下调盈利预测，维持“买入”评级。由于2025 年加速产能建设中，降低毛利率预期，将2025/26 年归母净利润预测从46/48 亿元下调至40/44 亿元，新增2027 年净利润预测46 亿元。果链可比公司（德赛电池、水晶光电、蓝特光学）2025 年平均PE 较鹏鼎控股2025 年PE 16X 高34%，维持“买入”评级。

风险提示：1）大客户依赖风险 2）需求不及预期 3）大客户创新不及预期。