2025 年一季报：营业收入80.87 亿元，同比+20.94%，环比-30.61%；归母净利润4.88亿元，同比-1.83%。营收符合预期，利润低于预期，主因毛利率同比微降。

25Q1 毛利率同比下降-2.54pcts。25Q1 毛利率17.83%，同比-2.54pcts，环比下降3.54pcts；净利率6.0%，同比-1.4pcts；研发费用5.13 亿元，同比微增，研发费用率6.34%，同比-1.2pct。

构建AI 端侧产品矩阵：涵盖柔性印制电路板（FPC）、高密度连接板（HDI）和刚性印制电路板（R-PCB），广泛应用于智能手机、可穿戴设备、汽车电子、AI 服务器等领域。

2024 年营收同比增长9.6%，受益于智能手机及AI 终端需求增长，积极布局汽车、服务器。结构：1）通讯用板：收入242.36 亿元，同比+3.08%。2）消费电子及计算机用板：

收入97.54 亿元，同比+22.30%，其中AI 端侧类产品收入占比已超过45%，公司预计2025年AI 相关业务的营收占比将超过70%。3）汽车服务器及其他用板：收入10.25 亿元，同比+90.34%。车用PCB 领域，雷达运算板、域控制板产品以及汽车雷达高频领域产品均实现量产出货，顺利通过国际Tier1 客户认证。

AI 服务器领域营收快速增长：公司在技术上持续提升厚板HDI 能力，因应AI 服务器开发需求，2023 年主力量产机种板层由10~12L 升级至16~20L 水平，已进入全球知名服务器客户供应链。2024 年1 月公司荣获AMD“Partner Excellence Award”，并成为唯一获得此项殊荣的PCB 厂商，并同时获得“AMD EPYC 杰出贡献奖”。

提前布局3.2T 光模块PCB：2024 年，鹏鼎紧抓800G/1.6T 光模块升级窗口，推动SLP产品成功切入光模块相关领域，并提前布局3.2T 产品，以高阶产品抢攻光模块市场，拓展AI PCB 产品布局，为公司构建覆盖AI 全链条的PCB 产品供应能力奠定了坚实的基础。

2025 年Capex 预计50 亿元，接近翻倍。2024 年资本开支28.44 亿元，2025 年资本开支计划50 亿元，用于淮安第三园区高端HDI 和先进SLP 类载板智能制造项目、泰国生产基地建设项目以及2025 年软板产能扩充项目等。

维持盈利预测，维持“买入”评级。维持2025/26/27 年归母净利润预测40/43/46 亿元，2025 年PE 16X，维持“买入”评级。

风险提示：1）大客户依赖风险 2）需求不及预期 3）大客户创新不及预期。