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芯碁微装拟在境外发行H股

上海证券报 06-27 19:58

上证报中国证券网讯6月27日晚间,芯碁微装公告称公司董事会审议通过《关于授权公司管理层启动公司境外发行股份(H股)并在香港联合交易所有限公司上市相关筹备工作的议案》,公司拟在境外发行H股并在香港联交所上市。

芯碁微装于2021年登陆科创板,专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售及相应的维保服务。公司主要通过向下游PCB领域、泛半导体领域的客户销售设备并提供相应的周期性设备维保服务实现营业收入及利润。

根据2024年年报,公司在PCB领域领域持续深化国际化战略,泰国子公司完成设立,带动东南亚地区营收占比提升显著提升,深化与鹏鼎控股、日本VTEC、CMK等国际客户的战略合作,推动设备在海外高端市场的验证及批量交付。

2024年,公司实现营业收入9.54亿元,归母净利润1.61亿元,PCB业务同比增长32.55%。从主营业务地区分布来看,外销占比近20%,毛利率45.59%,实现营收比上年增长212.32%,海外市场收入的增长令人瞩目。

本次赴港上市,公司公告的前期筹备授权期限为12个月,境外上市目的为加快公司国际化战略及海外业务布局,打造国际化资本运作平台,进一步提升公司品牌形象及知名度,以此提高公司的资本实力和综合竞争力。

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