证券代码：002938证券简称：鹏鼎控股

鹏鼎控股（深圳）股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：2026-04

投资者关系活动□特定对象调研□分析师会议

类别□媒体采访□业绩说明会

□新闻发布会□路演活动

□现场参观

■其他（2026年一季报交流会）

参与单位名称华创证券有限责任公司董邦宜；路博迈基金管理（中国）有限公司张子章；兴业证券股份有限公司王恬恬；中国国际金融股份有限公司李澄宁；华泰证券股份有限公司王心怡；

华福证券有限责任公司郑超君；申万菱信基金管理有限公司文灿；东方阿尔法基金管理有限公司朱黎斌；深圳中安汇富

私募证券基金管理有限公司朱奕龙；耕霁（上海）投资管理

有限公司 张俊龙；贝莱德资产管理北亚有限公司 Christine

Shi；国泰海通证券股份有限公司 陈新军；北京枫泉投资管理有限公司陶静；广发证券股份有限公司王亮；长城证券股份有限公司邹兰兰；财通证券股份有限公司吴姣晨；信达证券股份有限公司莫文宇；广东天贝合资产管理有限公司黄少波；瑞银证券有限责任公司罗卿；路博迈亚洲有限公司肖笛；深圳市凯丰投资管理有限公司晋奇秀；中国太平保险集团有限责任公司陈宁玉；泓銘資本金融控股有限公司李静；深圳昭图投资管理有限公司王子杰；国联民生证券股份有限公司李伯语；深圳望正资产管理有限公司马力；深圳市恒泽私募证券基金管理有限公司叶中正；浙商证券股份有限公司胡嘉；江苏羿鹏私募基金管理有限公司童胜；國泰證券投資信詆股份有限公司楊旻憲；山西证券研究所李明阳；上海深梧资产管理有限公司李杰；上海归德私募基金管理有限公司李纲领；华安财保资产管理有限责任公司李亚鑫；长安基金管理有限公司刘嘉；中兵财富资产管理有限责任公司龙耀华；山西证券股份有限公司张天；方正富邦基金管理有限公司冯箫倩；中国人保资产管理有限公司吴若宗；和谐健康保险股份有限公司朱之轩；上海虢盛投资管理有限公司乔旭阳；长信基金管理有限责任公司陈宇哲；山东鲁创私募投资基金管理有限公司孙浩喆；国泰海通证券股

份有限公司 吴小沛；山西证券股份有限公司 傅盛盛；TIGER

PACIFIC CAPITAL LP 田嘉睿；浩成資產管理有限公司 苏怡文；太平洋证券股份有限公司张世杰；银河基金管理有限公

司孙啸；中原证券股份有限公司邹臣；锐方(上海)私募基金管理有限公司褚君；群益证券投资信托股份有限公司洪玉婷；深圳前海荣金资产管理有限公司刘瑞奇；摩根大通证券（中国）有限公司刘叶；安联保险资产管理有限公司王鹏宇；中银基金管理有限公司王虹宇；中国国际金融股份有限公司臧若晨；深圳宽源私募证券基金管理有限公司庄椀筌；HSBC Global Asset Management (Hong Kong) Limited 孙欣；研究所解承堯；开源证券股份有限公司张威震；太平资产管理有限公司马姣；汇丰前海证券有限责任公司苏增慧；深圳前海宏惟创世资本管理有限公司谢廷兰；东吴人寿保险股份有限公司冯佳怡；中国银河证券股份有限公司刘来珍；上海健顺投资管理有限公司盛晓君；长城财富保险资

产管理股份有限公司 陈苏；Kohler China Investment Co.Ltd. Wendy Wu；太平洋证券股份有限公司 罗平；CAPITAL

LIMITED 张沛然；湖南源乘私募基金管理有限公司 刘小瑛；

兴业证券股份有限公司姚康；发展研究中心电子莫开寒；

瑞士银行（中国）有限公司 劉帥禹；UBS David Chow；国盛证券有限责任公司钟琳；鹏华基金管理有限公司闫思倩；

上海十溢投资有限公司刘绍念；循远资产管理(上海)有限公司覃婷；深圳嘉信天时实业有限公司刘敏；嘉实基金管理

有限公司蔡丞丰；上海十溢投资有限公司黄健豪；)北京航空航天大學梁建军；上海十溢投资有限公司孙梦云；合众资产管理股份有限公司王兴林；上海高毅资产管理合伙企业（有限合伙）张新和；朱雀基金管理有限公司张劲骐；重庆泽栩资产王林；华源证券股份有限公司白宇；中国人保资产管理有限公司孙秋波；国海证券股份有限公司李晓康；

创金合信基金管理有限公司王鑫；上海清淙投资管理有限公司杨烨；富瑞金融集團香港有限公司顏呈宸；西部证券股份有限公司李宁宇；华西证券研究所赵恒祯；京明禾投资

管理咨询（上海）有限公司 SHARONCHEN；中信里昂证券(英

国) 刘锦东；富瑞金融 Jacky He（排序不分先后）时间2026年04月30日

地点 易董 APP/电话会

上市公司接待人副总&董秘：周红

员姓名 IR 主管： 侯琦

一、解读公司2026年一季度经营情况

2026年一季度，公司实现总营收79.86亿元，实现归母净利

润4.63亿元，营收同比呈现微幅回落，主要系上年同期营收基数较高所致；归母净利润同比承压，核心受汇兑损失及固定资产折旧增加等因素影响，若剔除上述因素干扰，公司经营表现良好。值得关注的是，报告期内公司毛利率投资者关系活动水平表现突出，达到22.9%，同比增加5.1个百分点，接近主要内容介绍下半年行业旺季时公司毛利率水平。

公司始终聚焦高景气度行业赛道持续深耕布局，不断推进产品结构迭代优化，核心高附加值业务布局成效逐步显现，报告期内，公司汽车及服务器用板营收占比达到11%。

为精准匹配新兴业务发展需求、夯实技术竞争力，公司持续加大研发投入力度，一季度研发投入达7.04亿元，同比增加近2亿元，为前沿产品研发与技术突破提供坚实支撑；

与此同时，公司严格管控运营成本，销售费用、管理费用均维持在合理可控区间，整体财务结构保持稳健。

当前，公司新产能建设按既定规划有序推进，核心产品品类正加速扩充产能。随着AI算力产业市场需求持续放量，公司汽车及算力相关用板营收规模将稳步提升，优质业务布局持续驱动经营质量稳步向好，为公司后续经营成长奠定坚实基础。

二、互动交流

Q1：存储涨价压力下，对大客户供应产品是否有降价压力？Q1 毛利率如何实现快速增长？

答：当前存储产品涨价对行业成本端形成一定压力，但高端产品市场需求表现较好。面对产业链各环节成本上涨趋势，公司积极与上游供应商、下游核心客户协同沟通，共同合理分担成本上涨压力，保障供应链稳定及合作可持续性。报告期内，公司毛利率提升，主因产品结构持续优化，高附加值、高毛利相关产品营收占比稳步提升，有效对冲部分成本压力，带动整体毛利率水平改善。

Q2：在算力客户方面的进展情况？

答：公司在算力领域的客户拓展与业务推进整体进展顺利，细分领域来看，光模块板块业务增长态势显著，预计今年营收将实现数倍高速增长；同时，公司正稳步推进其它算力产品量产，持续深化该业务布局。

Q3：怎么看待未来几年折旧对公司的影响？

答：公司资本开支投入采用分步投产、分批释放的节奏，对应的固定资产折旧将按照会计准则分阶段确认。同时，公司光模块用板及算力领域的高阶 HDI、HLC 等核心扩产品类，当前市场需求旺盛，产品盈利能力较强，新增产能投产后将能够有效提升公司营收及获利水平。

Q4：鹏鼎在服务器和汽车业务增速快的原因（底层逻辑）？在AI领域，要成为主力供应商还需解决哪些问题？答：公司在服务器领域虽起步稍晚，但早在行业发展初期便深耕 HDI、类载板（SLP）等高精密 PCB 技术，积累了深厚的技术、工艺制造与量产能力，而 AI 服务器对 PCB的高阶化、高精密化需求，与公司技术优势高度契合，实现了精准技术卡位。产能逐步释放后，凭借领先的技术实力、稳定的产品品质及高效的交付能力，公司有能力快速获得下游头部客户认可，推动业务高速增长；汽车 PCB业务则依托公司在高可靠性、高精密 PCB 领域的长期积累，精准匹配新能源汽车、智能汽车对车载 PCB 的严苛要求，叠加客户资源拓展，实现稳健快速增长。

在 AI PCB 领域成为主力供应商，核心在于持续强化研发创新与快速响应能力，能否第一时间匹配 AI 客户迭代速度快、技术要求高的定制化需求。公司具备三大核心优势：

一是多年沉淀的高精密 PCB 技术研发与量产经验，技术壁垒深厚；二是拥有经验丰富、执行力高效的核心管理团队，保障战略落地与业务推进效率；三是具备完善的人才培养体系，同时全面推进 AI 技术在研发、制造、管理等环节的应用，以数字化、智能化赋能业务发展，为成为 AI PCB重要供应商筑牢基础。

Q5：上游关键设备供应是否会成为扩产瓶颈？

答：公司自成立以来始终秉持“善待供应商”的合作理念，与上游设备、材料供应商建立了长期稳定、深度互信的战略合作关系。从财务数据来看，公司应付账款周转天数长期稳定在60-70天，资金支付信誉良好，远优于行业平均水平，因此在供应商产能分配、供货优先级上具备优势。目前公司扩产所需关键设备供应稳定，交付进度符合预期。

Q6：在高阶 HDI 和高多层硬板项目上，未来目标份额展望？新产能投放时，良率爬坡是否会导致毛利率波动？答：关于市场份额，公司不设定单一量化份额目标，核心聚焦于持续强化研发创新、精细化管理、产品品质管控及

成本控制能力，以技术优势与产品竞争力抢占市场，稳步提升在高阶 HDI、高多层硬板领域的市场占有率。其中，细线路高阶 HDI、类载板（SLP）等产品，公司自 2019 年便开始布局，经过多年技术迭代与量产优化，产品良率处于行业领先水平，同时具备成熟、高效的量产爬坡能力。

新产能投放阶段，公司凭借成熟的工艺体系、丰富的量产经验，可快速实现良率提升至目标水平，公司对新产品良率水平及盈利能力保持充足信心。

Q7：研发费用一季度同比增长 37.34%，重点投向哪些前沿科技？

答：报告期内公司研发投入主要投向两大核心领域，一是配合 AI 算力行业发展需求，针对 AI 服务器、光模块、数据中心等算力场景，开展高精密、高性能 PCB 新产品的研发设计与工艺优化，深度配合核心客户产品迭代；二是布局 AI 端侧设备市场，研发适配未来 AI 端侧产品对 PCB轻薄化、高集成化、高传输速率新要求的技术与产品，抢占前沿技术高地，为公司长期发展储备核心技术动能。

接待过程中，公司接待人员与投资者进行了交流与沟通，并严格按照有关制度规定，没有未公开重大信息泄露等情况，同时已按深交所要求签署调研《承诺函》。

附件清单无日期2026年04月30日