证券代码：002943证券简称：宇晶股份

湖南宇晶机器股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：20260513

■特定对象调研□分析师会议

投资者关系活□媒体采访□业绩说明会

动类别□新闻发布会□路演活动

□现场参观□其他（请文字说明其他活动内容）

参与单位名称兴证全球基金、鹏华基金、广发基金、平安基金、新融资本、泉果基

及人员姓名金、信诚基金、中信证券、天风证券活动时间2026年5月13日活动地点公司会议室

董事长：杨宇红

上市公司接待副总经理、董事会秘书：周波评

人员姓名副总经理：李红春

证券事务代表：刘托夫

一、公司基本情况介绍

湖南宇晶机器股份有限公司成立于1998年，是一家专注于硬脆材料精密加工机床制造的科技型企业。公司致力于为半导体、消费投资者关系活电子、光伏新能源等行业提供智能化装备解决方案，在国内多线切动主要内容介割机、研磨抛光机等生产及研发领域处于领先地位。

绍公司主营业务涵盖硬脆材料加工设备、金刚石线、热场系统及光

伏硅片系列产品的研发、生产和销售。产品广泛应用于太阳能光伏硅片、手机触摸屏及后盖、磁性材料、蓝宝石、视窗玻璃、大理石等

硬脆材料的精密加工，并为客户提供高效、精准的加工解决方案。二、投资者提出的问题及公司回复情况

问题一、消费电子行业的手机头部终端客户未来上市的手机拟采用

3D玻璃曲面屏，会对公司设备带来哪些新的需求？

回答：公司生产的研磨抛光机适用于手机产品中玻璃、蓝宝石等硬

脆材料的精密加工，手机头部终端客户未来采用 3D玻璃面板的新工艺，预计会对公司生产的数控抛光机、曲面抛光机和四周抛光机带来较大的需求。

问题二、公司在半导体碳化硅材料、12英寸大硅片加工设备业务情

况如何？

回答：1、公司的生产的8英寸碳化硅材料的切片设备已实现批量销售，并积极推进12英寸碳化硅材料切片设备的研制进度。2、公司研发的12英寸大硅片的专用切割设备已在公司内部验证一段时间，下一步将发往客户端现场进行验证。

问题三、公司在磷化铟材料的切割设备进展情况如何？

回答：公司根据磷化铟材料的特性研发了专用多线切割设备，采用金刚石线切割技术，线径更小、出片率更高，关键模组在行业内具有领先优势，目前设备研发及验证的进展顺利。

问题四、公司的光伏切割设备具体情况如何？

回答：受光伏行业整体阶段性供需失衡和竞争持续加剧的影响，目前国内光伏市场对切片设备的需求量较小，但海外市场对切片设备的需求依然增长，公司近两年海外业务拓展顺利，为未来持续开拓海外市场奠定了良好的基础。

问题五：关注到公司子公司有碳碳热场产品，目前这一块的业务有什么新的变化？

回答：公司子公司之前主要生产应用于光伏行业中的碳碳热场产品，受光伏行业景气度下降的影响此类业务规模较小，公司子公司现已研发了碳陶刹车片产品，拓展了新的应用领域，实现业务转型升级，目前新业务进展顺利。

问题六、公司未来的发展战略是什么？

回答：公司将聚焦优势核心业务、优化整合部分业务，积极布局新兴产业，推进产品升级迭代及进口替代进程，加快业务全球化战略布局，努力提升公司综合发展水平和经营业绩，实现公司高质量可持续发展。

附件清单（如有）日期2026年5月13日