事件：2026 年8 月，公司发布2026 年半年度报告。2026 年上半年，公司实现营业收入14.7 亿元，同比增长32.7%；实现归母净利润1.6 亿元，同比增长31.1%；实现扣非归母净利润1.2 亿元，同比增长1.4%。2026 年第二季度，公司实现营业收入8.5 亿元，同比增长49%；实现归母净利润0.9 亿元，同比增长17%；实现扣非归母净利润0.7 亿元，同比下降8.5%。

多业务共振推动Q2 收入增长，新能源业务修复、N 类业务高增构成主要增量。2026年上半年，公司移动终端/新能源/精密零部件/N 类业务分别实现收入5.1/3.5/3.3/2.7亿元，同增19%/11%/42%/116%，收入占比分别为35%/24%/23%/18%；第二季度，移动终端/新能源/精密零部件/N 类业务分别实现收入约3.1/2.3/1.8/1.3 亿元，同增约11%/159%/39%/81%。2026H1，公司精密零部件业务中半导体和光模块零部件收入1.7 亿元，总营收占比11.6%；N 类业务中半导体和光模块设备收入0.8 亿元，总营收占比5.4%。

订单前瞻指标抬升，收入增长或具备较强支撑。截至2026H1 末，公司存货为24.0亿元，较2025 年末增长约47%，较第一季度末环比增长22%；合同负债约11.8 亿元，较2025 年末增长约45%，较第一季度环比增长24%。存货与合同负债同步大幅提升，或反映公司订单获取及客户预付款规模增加，同时加大原材料及在制品备货。

光模块设备覆盖工序持续拓展，高精密核心能力强化。公司已形成800G/1.6T 模块耦合、WSS/OCS 耦合、激光器泵浦耦合及光纤透镜打磨等设备布局，并进一步向整线自动化延伸。核心技术方面，公司设备系统贴装精度达到＜±0.5μm；自研三轴平台重复定位精度达到±50nm、稳态误差±30nm，累计交付1200+套；自研六轴平台最小步进精度达到30nm、末端抖动±20nm，并已实现小批量生产及头部客户验收。

定位半导体高端工艺设备供应商，构建全链条配套能力。公司核心竞争力来自自主研发的超高精度制造技术体系，客户主要覆盖国内半导体行业头部企业。产品布局已涵盖晶圆及芯片封装等核心制程环节，主要产品包括超高精度堆叠设备、晶圆测试设备、芯片分选设备，以及IGBT/SiC 晶圆焊片芯片及辅料贴装整线设备，并面向功率半导体领域提供精密贴片及全流程自动化整线解决方案。公司可同步提供半导体领域超高精密零部件及夹治具的加工制造，逐步构建从零部件、夹治具及模组到整机设备及产线的全链条配套能力。

盈利预测与评级：我们预计公司2026-2028 年归母净利润分别为3.6/4.6/5.8 亿元，同比增速分别为31%/28%/27%，当前股价对应的PE 分别为48/37/30 倍。鉴于公司主业有望逐步修复，半导体及光模块设备业务正由客户验证阶段逐步迈向订单放量阶段，持续新增开拓多家国内行业标杆企业以及海外光器件品牌企业，新业务占比提升有望带动估值中枢上移，维持“买入”评级。

风险提示。市场竞争加剧的风险；下游行业景气度波动及客户资本开支不及预期的风险；新业务拓展不及预期的风险