9月7日有投资者向广电计量(002967)提问：董秘，您好！请问最新的华为韬定律方面涉及的第三块短板在测试认证标准，有没有利于公司未来的发展?公司在这方面的技术是不是领先于国内其他公司?

9月15日公司回答表示：您好！摩尔时代芯片性能评价正从"工艺代次 + 总功耗"向"功耗密度 + 结温"迁移，3D 堆叠、逻辑折叠等新架构对热特性、层间互连可靠性、超高功率老化的测试认证提出了全新增量需求，与公司长期布局的方向高度一致。目前，公司已建成 AI 芯片热管理关键技术平台，具备时间分辨率 500ns、空间分辨率 2.7μm 的微区热探测能力，可开展非均匀热场监测及有限元仿真、界面热阻量化与基于结构函数的瞬态热阻抗分离；装联热可靠性系统 Warpage 分辨率 ＜1μm，兼容 DEC 22B112 与 JEITA ED7306。老化方面已具备单颗 500W~800W 能力，1200W 以上平台在建设中。3D 封装方面具备 2.5D/3D（CoWoS/FOP/PoP）全流程 DPA、纳米管 CT 无损定位及 TSV/TGV等电性能与可靠性评估能力。具体情况详见公司披露的定期报告。感谢您对公司的关注。