【中天精装：参股公司布局HBM及存储芯片封测】财联社11月25日电，公司参股企业深圳远见智存科技有限公司聚焦高带宽存储芯片（HBM）领域，目前HBM2/2e产品已完成终试，正推动量产和升级；HBM3/3e处于研发阶段，已完成前期预研和部分设计工作。公司参股企业科睿斯半导体科技（东阳）有限公司主营ABF载板相关业务，产品用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装，项目一期已投产、当前进展顺利。公司参股企业合肥鑫丰科技有限公司专注于存储芯片封测领域，为客户提供封装与测试一体化服务。