9月28日有投资者向中天精装(002989)提问：董秘您好，科睿斯半导体科技（东阳）有限公司主营产品为FCBGA（ABF）高端载板，试投产顺利吗？
10月14日公司回答表示：尊敬的投资者，您好！公司参股企业科睿斯半导体科技（东阳）有限公司运营的FCBGA高端封装基板项目（一期）已于2025年9月27日顺利启动投产，产品用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装。公司持续关注参股企业经营发展情况，如出现对外投资重大进展、对公司重大影响的事项，将及时履行信息披露义务。感谢您的关注和支持！
中天精装：FCBGA项目已顺利投产，用于高算力芯片封装
九方智讯 10-14 11:45
中天精装 --%
9月28日有投资者向中天精装(002989)提问：董秘您好，科睿斯半导体科技（东阳）有限公司主营产品为FCBGA（ABF）高端载板，试投产顺利吗？
10月14日公司回答表示：尊敬的投资者，您好！公司参股企业科睿斯半导体科技（东阳）有限公司运营的FCBGA高端封装基板项目（一期）已于2025年9月27日顺利启动投产，产品用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装。公司持续关注参股企业经营发展情况，如出现对外投资重大进展、对公司重大影响的事项，将及时履行信息披露义务。感谢您的关注和支持！
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