9月28日有投资者向中天精装(002989)提问:董秘您好,科睿斯半导体科技(东阳)有限公司主营产品为FCBGA(ABF)高端载板,试投产顺利吗?
10月14日公司回答表示:尊敬的投资者,您好!公司参股企业科睿斯半导体科技(东阳)有限公司运营的FCBGA高端封装基板项目(一期)已于2025年9月27日顺利启动投产,产品用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装。公司持续关注参股企业经营发展情况,如出现对外投资重大进展、对公司重大影响的事项,将及时履行信息披露义务。感谢您的关注和支持!
中天精装:FCBGA项目已顺利投产,用于高算力芯片封装
九方智讯 2025-10-14
中天精装 --%
9月28日有投资者向中天精装(002989)提问:董秘您好,科睿斯半导体科技(东阳)有限公司主营产品为FCBGA(ABF)高端载板,试投产顺利吗?
10月14日公司回答表示:尊敬的投资者,您好!公司参股企业科睿斯半导体科技(东阳)有限公司运营的FCBGA高端封装基板项目(一期)已于2025年9月27日顺利启动投产,产品用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装。公司持续关注参股企业经营发展情况,如出现对外投资重大进展、对公司重大影响的事项,将及时履行信息披露义务。感谢您的关注和支持!
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