中天精装：FCBGA载板2025年投产，推进国产替代
九方智讯 10-14 11:45
中天精装 --%
10月1日有投资者向中天精装(002989)提问：请问科睿斯的载板业务在业内是属于高端水平还是中端水平，公司大概什么时候能推进量产，目前和国内哪些公司有交流。目前公司进展顺利吗
10月14日公司回答表示：尊敬的投资者，您好！科睿斯半导体科技（东阳）有限公司主营产品为FCBGA（ABF）高端载板，用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装，项目一期于2025年9月27日顺利启动投产。AI及高性能计算需求下，科睿斯力争为其下游企业提供性能、质量领先的产品，促进ABF载板国产替代水平提升。感谢您的关注和支持！
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