高安全性、高能量密度、低成本及强兼容性优势。复合集流体为三明治结构，“金属导电层-PET/PP 高分子材料层-金属层”。以复合铜箔为例，电池安全性能更好（穿刺不会产生毛刺引发内短路）、能量密度提升5%-10%、循环寿命提升以及兼容性强（兼容锂/钠/固态电池）等优势。成本方面，规模化量产前提下，复合铜箔理论成本（2.45 元/平）远低于传统铜箔（3.70 元/平），下降0.85 元/平米，主要得益于用铜量下降。

工艺：路线多样，磁控溅射+水电镀的两步法是主流。其核心则是20世纪50-60 年代发明的诸多高分子表面金属化底层技术的组合，包括磁控溅射、真空蒸镀、水电镀和化学沉积等，这些底层技术历史上在半导体、显示、消费电子等行业已有成熟应用。迁移至复合集流体需解决卷料、规模化生产和成本等的问题。

行业现状：群雄逐鹿，共同推动产业从0-1。根据各企业现有规划推算，我们预计23-25 年复合铜箔有效供给分别为3.2、22.8、56.3 亿平，主要由前期送样顺利的宝明科技、重庆金美等提供，而现有远期规划为83.7 亿平。电池环节：宁德引领行业变革，主流电池厂除海辰布局复合铜箔生产制造以外，其余多以专利方式布局电池（含复合集流体）、焊接、复合集流体生产等。产品制造环节：传统锂电铜箔、电子镀膜、基膜、镀膜材料等厂商都凭借自己的技术优势或产业链优势入局，宝明科技等镀膜企业有较强协同效应；设备环节：磁控溅射设备基本实现国产化，腾胜科技磁控溅射设备领跑行业，并持续迭代升级；水电镀设备目前仅东威实现量产；电池制造环节：增加滚焊工序，骄成绑定宁德率先攻克滚焊技术。

进展方面：2023 有望成为量产元年。宝明科技、金美新材目前送样验证进展领先行业，宝明预计2023Q2 一期1.5 亿平实现量产；胜利精密、双星新材、万顺新材等也已完成样品生产，与下游积极测试验证中；中一科技、诺德股份等传统电解铜箔厂商也已订购设备宣布入局；整体来看，玩家进一步增多，推动行业良性发展，2023 年有望成为量产元年。

【配置建议】

目前复合集流体完整产业链已经形成，量产元年将近。重点推荐：1）引领产业变革的电池厂商：宁德时代；2）送样验证进度领先：宝明科技；3）独家供应水电镀设备：东威科技；4）滚焊核心设备厂商：骄成超声。建议关注：阿石创、三孚新科、元琛科技。

【风险提示】

复合集流体量产不及预期；

行业竞争加剧。