事件：2021 年4 月28 日公司发布2020 年度报告，报告期内，公司实现营业收入2.73 亿元，同比增长22.07%；实现归属于上市公司股东的净利润0.87 亿元，同比增长29.64%。

点评：

下游需求持续释放，半导体硅片市场保持高增。根据统计，2016年至2019 年全球半导体硅片销售金额从72.09 亿美元增长至111.5 亿美元，年均复合增长率约为16%。随着5G、新能源车汽车、物联网等新兴产业的迅猛发展，智能手机、平板电脑、汽车电子等消费类电子产品的功能日益丰富、应用面持续扩大，预计未来几年内半导体行业的需求将持续增长，下游市场的强劲需求将带动半导体硅片市场销售规模的持续扩大。

硅材料产业链完整，满足市场发展需求。国内3-6 英寸硅材料的生产企业数量较大尺寸硅片企业多，且部分企业仅为硅片加工商，需对外采购单晶硅棒进行硅片加工生产。未来随着半导体分立器件向着小型化、功率化、集成化的发展趋势，对硅片的技术需求和功能性需求提出了更高要求，公司同时具备硅棒和硅片的技术和生产能力，并能够进行规模化供应硅材料，产业链整合优势显著，客户覆盖面广，合作紧密，未来市场份额有望提升。

产能持续释放，业绩增长亮眼。报告期内，公司实现营业收入2.72 亿元，同比增长22.07%；实现归属于上市公司股东的净利润0.87 亿元，同比增长29.64%，主要是因为公司管理层把握下游晶圆厂扩产采购需求的机会，在做好疫情防控的同时，全力保障复工复产，不断释放产能，同时销售订单量充足，销售量稳步增长。

扩充+研发投入齐发力，未来发展可期。公司积极扩充现有产品产能，在满足供需关系的基础上，加大对半导体单晶硅抛光片的研发投入，积极布局大尺寸硅片市场，持续提升公司的创新能力和核心竞争力，降低相关产品应用领域的进口依赖，把握半导体国产化加速的机会，加速公司在半导体硅材料领域的发展。

盈利预测：预计公司2021-2023 年营收3.7/4.9/6.5 亿元，归母净利润1.4/1.7/1.9 亿元，首次覆盖，给予“推荐”评级。

风险提示：（1）市场拓展的风险；（2）行业周期性波动风险；（3）盈利预测的不可实现性和估值方法的不适用性。