本报告导读：

外压升级，半导体自主可控势在必行。本土半导体企业在产业链各个环节均有布局和进展，虽与海外龙头仍存在差距，但已具备产业基础，后续整线突破为产业发展重点。

摘要：

维持行业“增持”评级。外压全面升级，半导体自主可控势在必行，举国体制将为其提供长久助力。科技摩擦大背景下，无论是代工、设备、材料、设计、零部件等环节都急需补足短板，从而实现整体产业化升级，相关企业将深度受益，维持行业“增持”评级。推荐北方华创（002371.SZ）、中微公司（688012.SH）、长川科技（300604.SZ）、芯源微（688037.SH）、广立微（301095.SZ）、拓荆科技（688072.SH）、富创精密（ 688409.SH ）、新莱应材（ 300260.SZ ）、江丰电子（300666.SZ）、正帆科技（688596.SH）、天岳先进（688234.SH）、中瓷电子（003031.SZ）、海光信息（688041.SH）、安路科技（688107.SH）、龙芯中科（688407.SH）、北京君正（300223.SZ）、东芯股份（688110.SH）等。

半导体自主可控的紧迫性、必要性和持久性强，举国体制将成为长久抓手。①紧迫性：外压升级，对中国本土的存储、先进制程、超算产业等带来经营的持续性冲击；②必要性：芯片产业若无法实现一定程度上的自主可控，将难以摆脱数字信息化发展中的底层技术安全问题；③持久性：技术壁垒高，目前与海外技术差距仍很大，所需追赶时间长。

本土Fab、设备、材料、设计等环节突破发展可圈可点，国产替代进入新阶段，但任重道远。①Fab：SMIC、YMTC、CXMT 等产线具备一定国际竞争力，打通先进工艺产线，部分产品进入国际供应链；②设备：除光刻机等外，包括薄膜沉积、刻蚀在内的大部分环节国内设备均逐步实现突破；③材料：除光刻胶等外，部分材料实现自主可控，随产能规模和客户覆盖度的提升，业绩进入收获期；④设计：CPU、GPU、FPGA 等大芯片在中低端领域切入信创等市场，但在高端领域受代工、生态等环节限制，发展滞缓。

科技补短板，重视安全发展，整线突破为产业发展重点。近几年行业Capex 上行，本土厂商营收利润大幅增加，但深层次的短板仍有欠缺（如光刻机、CPU 等领域）。美国BIS 制裁将整体产业链的自主可控提升到重要高度，中国半导体头部企业攻坚“卡脖子”技术势在必行。

在自主安全大背景下，空白环节的“0 到1 突破”将成为产业发展重点。

风险提示。外部摩擦带来的不确定性；本土设备和材料企业技术突破不及预期；本土晶圆制造产线建设不及预期。