7月29日有投资者向中瓷电子(003031)提问：公司有成熟的HTCC产品吗

8月10日公司回答表示：您好，您问的HTCC为高温共烧陶瓷，并非单一产品名，而是一类以高温共烧工艺制造的高性能陶瓷电子组件的统称。公司具有全套的多层陶瓷外壳制造技术，包括原材料制备、流延、冲孔冲腔、金属化印刷、层压、热切、烧结、镀镍、钎焊、镀金等技术。公司建立了完善的氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷加工工艺平台，建立了以流延成型为主的氧化铝多层陶瓷工艺，以厚膜印刷为主的高温厚膜金属化工艺，以高精密光刻为主的薄膜金属化工艺，以高温焊料为主的钎焊组装工艺，以电镀、化学镀为主的镀镍、镀金工艺，建立了国际先进的多层陶瓷外壳、陶瓷薄膜基板、6/8/12英寸静电卡盘和加热盘制造工艺平台。谢谢您的关心。