11月12日有投资者向中瓷电子(003031)提问：刘相伍最近在《对话芯生态》介绍8英寸工程批CP 良率已经达到了90%以上，这个是不是已经超过国际水平（碳化硅良率85%）？

11月25日公司回答表示：您好，CP指Chip Probe（芯片探针测试），是半导体制造中晶圆级的早期电学测试，在芯片切割封装前进行。

碳化硅CP良率，就是经过芯片探针测试后，符合电学性能要求的碳化硅芯片数量，占测试总芯片数量的比例，是衡量碳化硅晶圆制造工艺水平的关键指标之一。这个指标到最终产出良率，还有其他筛选的损失，包括：晶圆级可靠性筛选、划片、镜检等。

子公司国联万众公司十分重视产品质量，不同产品不同型号良率有所差异，但整体良率维持在较高水平，谢谢您的关心。