上证报中国证券网讯10月28日晚间，中瓷电子发布2026年三季度报告，前三季度，公司实现营业收入34.18亿元，同比增长56.56%;归属于上市公司股东的净利润6.29亿元，同比增长38.31%。营业收入增长主要为电子陶瓷产品销售同比增长所致。

近年来，公司已通过资产重组，形成电子陶瓷+第三代半导体全产业链布局，覆盖材料、芯片、封测、模块全环节，协同效应显著。

今年9月，公司在接待机构投资者调研时表示，作为光模块封装关键材料，陶瓷外壳和基板市场需求快速增长，特别是氮化铝薄膜基板作为低成本非气密封装方案的关键封装材料呈现供不应求的情况。受益于AI算力、高端光通信行业高景气，光模块用陶瓷外壳、陶瓷基板订单大幅放量，产能利用率维持高位，是公司当期业绩增长的核心支撑板块之一。

公司同时表示，目前订单饱满，产能利用率一直维持在较高水平，规模效应将进一步显现。同时，公司持续关注多元技术路线，加强研发投入，强化前瞻布局与技术储备。三季度报告显示，中瓷电子前三季度研发费用3.37亿元，同比增长32.12%。公司表示，主要是公司为加强企业竞争力，加大研发投入，研发材料、测试化验费等支出增长所致。

三季度报告同时显示，中国诚通控股集团有限公司新进成为中瓷电子第七大股东，持有415.33万股，占总股本比例0.92%。