9月12日有投资者向中瓷电子(003031)提问：由于1.6T及以上硅光光模块对气密陶瓷管壳需求降低，请问在1.6T及以上硅光光模块中，贵公司非气密氮化铝薄膜/薄厚膜基板是否会被富乐德等DPC基板大量抢单？非气密基板相对富乐德是否没有成本优势、技术优势？

10月15日公司回答表示：您好，硅光芯片在封装环节普遍需要用到陶瓷基板，中瓷电子作为国内外光模块公司的核心陶瓷产品（陶瓷外壳、基板）供应商，产品在功率器件领域、数据中心、智算等AI领域均已形成成熟的配套方案，能够满足国内外用户需求。薄膜基板与DPC基板技术路线各不相同，薄膜基板的表面平整度和金属化层热应力优势，有助于硅光光模块的长期可靠性、高质量散热路径，在1.6T光模块中占据了主要地位，谢谢您的关心。