证券代码:003031证券简称:中瓷电子
河北中瓷电子科技股份有限公司
投资者关系活动记录表
2026-001号
?特定对象调研□分析师会议
投资者关系活动□媒体采访□业绩说明会
类别□新闻发布会□路演活动
□现场参观
□其他(请文字说明其他活动内容)国泰海通夏凡中信建投辛侠平和沣资产马文婷中信建投李晓东红杉资本孙凯风安联保险资管王鹏宇参与单位名称及中金基金汪洋中信证券夏胤磊人员姓名淳厚基金朱颜小悦长城基金刘疆东兴证券石伟晶长城基金彭宇晖泰康资产韩东方
时间2026年1月29日(周四)地点河北省石家庄市鹿泉经济开发区昌盛大街21号
上市公司接待人1.中瓷电子副总经理、财务总监、董事会秘书:董惠
员姓名2.中瓷电子证券部相关工作人员投资者提出的问题及公司回复情况
1.公司目前在光模块等领域研发及扩产计划的进展如何?
中瓷电子作为国内外光模块公司的核心陶瓷产品(陶瓷外壳&基板)供应商,产品在功率器件领域、数据中心、智算等 AI领域均已形成成熟投资者关系活动
的配套方案,能够满足国内外用户需求。根据客户需求,公司一直积极配主要内容介绍
合客户进行相关产品的研发工作,在保持现有优势的基础上,进一步提升市场占有率,保障公司持续、健康、快速发展。
目前公司在手订单充足,产能利用率一直维持在较高水平,通过成品率提升,产能也在持续释放。预计相关产品2026年将处于持续放量阶段,公司已根据市场需求积极扩产,以满足市场需求全力保障订单交付。2.公司后续研发投入的重点方向有哪些?中瓷电子是拥有氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率模块及
其应用、电子陶瓷等核心业务能力的高科技企业。公司高度重视研发项目投入,研发投入占比一直保持在较高水平。公司紧扣电子陶瓷材料及元件、
第三代半导体器件及模块两大核心业务领域,聚焦两大业务领域高增长赛
道的产品技术需求,不断提升研发水平和产品技术,确保公司在激烈的市场竞争中保持竞争力和优势地位。
3.公司在半导体静电卡盘领域研发进展及交付情况如何?
公司在精密陶瓷零部件领域,已全面突破静电卡盘材料、设计和工艺各环节,已达到国际同类产品水平并通过用户验证并批量供货;静电卡盘技术参数对标国际同类产品水平并通过用户上机验证,已有多款产品进入批量供货阶段,赢得头部客户高度认可。
4.公司在市值管理方面有哪些举措?
一方面公司重视立足主业,致力于通过持续的技术创新、提升经营效率和盈利能力,增强公司的核心竞争力,为市值提升奠定基础;另一方面公司积极通过加强与投资者交流、现金分红、资本运作等合规方式进行市值管理,将公司的核心竞争力、战略规划、经营成果、风险管控能力等内在价值,准确传递给各类投资者。同时,公司董事会、管理层将持续勤勉尽责,积极进取,努力以更好的业绩回报全体股东。但二级市场股价波动受宏观经济环境、行业趋势、市场情绪、投资者偏好等多种因素的共同影响,敬请注意投资风险。
5. 目前子公司博威公司主要研发基于地面通信基站(5G、5G-A等)氮
化镓功放产品,是否有研发手机直连卫星相关器件产品?博威公司积极推进卫星通信等新一代通信系统用射频芯片与器件关
键技术突破和产品开发工作,目前在手机直连低轨卫星通信等应用领域形成相关芯片与器件关键技术及产品,根据用户需求,稳步推进产业化应用工作。
6. 子公司博威公司在国内率先实现了 5G 通信基站用氮化镓功放及通信
网络数据回传用微波毫米波芯片的全体系技术突破,请问微波毫米波芯片有哪些应用场景,公司目前开发了哪些产品?子公司博威公司微波毫米波芯片与器件主要面向微波点对点通信应用场景,实现通信网络数据的无线回传。公司拥有国内重要的微波毫米波点对点通信射频芯片与器件设计和产业化平台,解决了微波毫米波点对点通信用高线性功放芯片设计、小型化多功能电路芯片一体化设计、低热阻
高频封装设计等技术难题,实现了微波点对点通信射频芯片与器件量产及销售,也为未来毫米波通信奠定技术、产品及产业化基础。
7. 国家大力发展低空经济,而低空经济离不开 5G-A 和未来的 6G 网络实现通感一体。博威公司作为 5G-A和未来的 6G网络的重要参与者之一,公司有什么技术积累或研发来积极参与到低空经济市场中呢?
子公司博威公司积极推进 5G-A、6G等新一代通信系统用射频芯片与
器件关键技术突破和研发工作,致力于为全球通信设备供应商提供优质的氮化镓通信基站射频芯片与器件产品和服务,支撑用户的机型换代与网络升级。目前博威公司针对 5G-A相应机型与方案,已形成系列化氮化镓射频芯片与器件产品并实现产业化,市场占有率国内领先。同时针对 6G通信相关芯片与器件领域储备关键技术,根据用户需求,稳步推进产品开发和验证工作。
8.公司射频芯片业务有何优势?下一步射频芯片重点发展领域有哪
些?
公司射频芯片是目前国内基站用户的首选,性能,品质和出货量国内都是行业第一,在射频领域的主要竞争对手是日本住友。公司的核心团队具有二十多年的从业经历,研发和应用经验丰富,对产品迭代有明确的规划,在 4G、5G、5G-A 等应用方面已有成功案例,且批量供货。公司后续重点发展领域包括基站通讯、低空互联等方面。
9.子公司国联万众公司的氮化镓芯片可应用于哪些领域?碳化硅器件
验证情况如何,有没有订单落地?氮化镓芯片主要应用于 4G、5G、5G-A 等基站通讯领域。碳化硅器件已通过验证,在不同应用领域均有订单,且批量供货。
附件清单(如有)无日期2026-1-29



