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汉威科技:汉威科技投资者关系管理信息

巨潮资讯网 08-04 00:00 查看全文

证券代码:300007证券简称:汉威科技

汉威科技集团股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号:2026-002

?特定对象调研□分析师会议投资者关系

□媒体采访□业绩说明会活动类别

□新闻发布会□路演活动

□现场参观□其它(电话会议)

富国基金:息荣雪、谢缘参与单位名称

华福证券:唐保威、胡芳

时间2026年8月4日9:30-11:30地点汉威科技集团股份有限公司深圳运营中心上市公司董事会秘书肖锋接待人员姓名投资者关系经理李颖

深圳作为中国科技创新发展的高地,汉威科技一直以来非常重视深圳业务发展,近几年来分别设立深圳分子公司及各大业务板块深圳办事处,加快深圳(粤港澳大湾区)及华南整体业务发展,同时进行有效资源整合,将原深圳各分子公司整体搬迁至深圳光明区华强创意产业园,设立汉威科技集团深圳运营中心,提升公司在深整体品牌形象,积极打造强势企业核心竞争力。

投资者关系活动一、参观深圳柔智传感科技有限公司主要内容介绍深圳柔智传感科技有限公司为苏州能斯达电子科技有限公司的全资子公司,深圳柔智总经理向大家介绍了柔性传感器的基本情况,并详细介绍了目前公司在汽车、机器人、具身智能、消费电子、健康医疗等领域的应用布局。

二、参观深圳威晶传感科技有限公司及深圳汉威物联有限公司

光电子产业是国家重点培育和发展的战略性新兴产业,市场前景广阔。光电子器件作为光电子技术的关键和核心部件,广泛应用于光通信、激光加工及各种传感器、探测器、高端分析仪器领域。汉威科技集团近年来非常重视光电子产业发展,于2023年设立了郑州威晶光电科技有限公司深圳分公司,后成立独立法人公司深圳威晶传感科技有限公司承接相关业务。深圳公司建有万级洁净厂房面积1000平方米,配备完整的半导体光电器件封装和测试平台,主要聚焦蝶形封装激光器器件、模块的研发、生产和销售,成为集团新的产业发展方向和未来增长点,进一步提升了公司在传感器和物联网行业领域的核心竞争力。

来访人员参观深圳威晶蝶形激光器封装产线,详细了解公司生产经营情况,包括“贴片-耦合-平行焊接-检漏-光学耦合-性能测试-老化测试-可靠性测试-模块组装”等多个生产关键工艺环节;深圳汉威工作人

员向参会人员介绍公司产品在消费电子、医疗健康的主要布局情况。

三、互动交流

Q1:随着电子皮肤需求的提升,友商数量也逐渐增加,公司柔性传感器的竞争力有哪些?

A1:主要竞争力目前体现在两个方面:一方面,汉威科技以传感器起家,对传感器领域有着比较敏锐的洞察力。我们从十几年前开始研发柔性传感器,在这个过程中积累了非常多的 Know? how 以保证产品的重复性、稳定性、一致性,这些经验也帮助我们在现阶段的批量出货过程中能够更好、更快地为客户提供产品及个性化的解决方案。另一方面,公司柔性传感器收入近年来不断提升,这其中包含了汽车、医疗健康、具身智能、消费电子等多个领域的收入,所以公司在柔性传感器领域已经有了比较稳定的应用领域及市场需求。同时,友商数量增加也更能体现我们所处的行业是蓝海市场,我们也期待与更多优秀企业共同推动国内柔性传感器的产业发展。

Q2:威晶光电的产品有哪些,主要应用在哪些领域?目前的产能如何?A2:威晶光电主业是半导体激光器、光电子器件的研发、设计、生产、

封装和销售,公司目前具备 TO、TOSA、蝶形等成熟产品封装工艺能力,可以打造稳定可靠的激光器器件与模块方案,主要服务于激光传感、光纤传感、光谱检测、激光测风、高端光通信、气体检测等关键领域。公司从2023年开始布局激光传感领域,主要员工均来自光电器件制造行业,有着平均十多年的光电器件研发技术经验。受益于国内燃气安全行业市场需求激增,以及在光谱检测、光纤传感等多个领域需求的增加,公司近年来发展增速整体较好,目前公司产能正处于快速爬坡阶段。

Q3:除了这些领域,是否有在光通信上的应用?未来是否会有布局?A3:目前基于产线利用率的整体考虑,优先在有确定性需求的下游例如气体检测、拉曼光谱分析、光纤传感等方面进行布局。不过公司在设计产线初期,做了较多应用领域的技术产品储备,同时采购了一系列先进的高端封装设备,能够满足多种产品的封装需求,近期公司也开始承接部分 TOSA、BOSA 及晶圆后道加工等代工类业务。未来会根据市场需求及公司整体发展情况来综合考虑产品布局,但目前阶段还是先做好当下,满足集团及外部市场需求,提升产线整体产能及盈利能力。

Q4:随着 AI 对光通信芯片的需求增长,是否会影响公司激光器的芯片供应?

A4:的确会有一定的影响。但同时我们已与部分上游芯片厂商签订战略框架协议,形成双方深度战略绑定,以保障供应链安全,目前来看供应相对稳定。

Q5:公司子公司嘉兴纳杰微电子做芯片设计,是否有可能为公司激光器芯片提供支撑?

A5:嘉兴纳杰主要是针对 MEMS 传感器芯片的设计、制造、封测。MEMS 的晶圆制造可以和公司的 MEMS 封测线形成上下游配套,从而掌握完整产业链,完善公司传感器生态。

Q6:近期市场关注到物理 AI 对数据采集的需求在不断提高,公司此前提到的数据采集服装的需求是否有提升?

A6:今年收到了比较多关于数据采集的项目合作需求,基于公司弹性传感器所生产的数据抓取手套、数据抓取服在今年也有比较明显的需求增长。这对公司来说是非常重要的,我们不仅能够为厂商提供传感器这类硬件产品,同时还能为个性化场景的搭建及丰富提供支持,便于我们进一步为客户提供个性化的解决方案。

附件清单(如有)无日期2026年8月4日

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