硅宝科技：公司推出航天级导热粘接胶，市场前景广阔
九方智讯 06-18 15:45
硅宝科技 --%
5月16日有投资者向硅宝科技(300019)提问：公司面向卫星通信与航天领域推出了硅宝拓利导热粘接胶，间距耐极端低温，低真空释气，抗原子氧与空间辐照等航天级性能，请问该产品的市场大不大？目前硅宝的销售情况如何？谢谢
6月18日公司回答表示：尊敬的投资者，您好！航空航天作为中国“十五五”规划新兴支柱产业之一，具备广阔的发展前景。公司积极开拓新应用领域，为客户提供更为全面的产品解决方案，面向卫星通信与航天领域推出硅宝拓利导热粘接胶NS-083Z，兼具耐极端低温、低真空释气、抗原子氧与空间辐照等航天级性能；以及配套的光学透明耐低温贴合胶TLN-406，用于太空光伏组件的高可靠贴合应用。感谢您对硅宝科技的关注！
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