9月10日有投资者向硅宝科技(300019)提问：半导体封装胶验证要多久
预计什么时候可以大面积供应 年底前可以吗
9月14日公司回答表示：尊敬的投资者，您好！公司TIM1导热界面材料产品目前尚处于客户验证阶段，验证进展顺利，具体完成时间以客户验证结果为准，公司将积极配合客户推进相关验证流程。谢您对硅宝科技的关注！
硅宝科技：TIM1产品验证中，进展顺利
九方智讯 09-14 15:24
硅宝科技 --%
9月10日有投资者向硅宝科技(300019)提问：半导体封装胶验证要多久
预计什么时候可以大面积供应 年底前可以吗
9月14日公司回答表示：尊敬的投资者，您好！公司TIM1导热界面材料产品目前尚处于客户验证阶段，验证进展顺利，具体完成时间以客户验证结果为准，公司将积极配合客户推进相关验证流程。谢您对硅宝科技的关注！
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