8月25日有投资者向回天新材(300041)提问：请问贵公司在芯片组装及封装部分的市场拓展目前是进行到什么程度了？
8月29日公司回答表示：您好，公司芯片封装用胶系列产品underfill、edgebond、TIM、LID粘接等，已在行业标杆客户处测试或供货。感谢您的关注！
回天新材：芯片封装产品已在行业标杆客户处测试或供货
九方智投 08-29 16:17
回天新材 --%
8月25日有投资者向回天新材(300041)提问：请问贵公司在芯片组装及封装部分的市场拓展目前是进行到什么程度了？
8月29日公司回答表示：您好，公司芯片封装用胶系列产品underfill、edgebond、TIM、LID粘接等，已在行业标杆客户处测试或供货。感谢您的关注！
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