11月27日有投资者向回天新材(300041)提问：您好！随着先进新材料前沿技术研究的发展和国产替代的需要，不知贵公司的产品有向半导体前道制程领域应用拓展吗？
11月28日公司回答表示：您好！公司半导体用胶产品包括underfill、edgebond、TIM、LID粘接等，主要应用于半导体封装（后道）领域。感谢您的关注！
回天新材：公司产品主要应用于半导体封装领域
九方智讯 2025-11-28
回天新材 --%
11月27日有投资者向回天新材(300041)提问：您好！随着先进新材料前沿技术研究的发展和国产替代的需要，不知贵公司的产品有向半导体前道制程领域应用拓展吗？
11月28日公司回答表示：您好！公司半导体用胶产品包括underfill、edgebond、TIM、LID粘接等，主要应用于半导体封装（后道）领域。感谢您的关注！
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