格隆汇11月28日丨回天新材(300041.SZ)在投资者互动平台表示，公司半导体用胶产品包括underfill、edgebond、TIM、LID粘接等，主要应用于半导体封装（后道）领域。
回天新材(300041.SZ)：公司半导体用胶产品包括underfill、edgebond、TIM、LID粘接等，主要应用于半导体封装（后道）领域
格隆汇 2025-11-28
回天新材 --%
格隆汇11月28日丨回天新材(300041.SZ)在投资者互动平台表示，公司半导体用胶产品包括underfill、edgebond、TIM、LID粘接等，主要应用于半导体封装（后道）领域。
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