上证报中国证券网讯2026年三季度，随着A股上市公司三季报进入密集披露期，深市存储板块迎来业绩集中兑现的高光时刻。以江波龙、德明利、大普微为代表的深市存储公司，在AI算力需求持续扩容的产业背景下，交出了营收与净利润大幅增长的成绩单。

其中，江波龙前三季度净利润同比增长超19倍、德明利净利润同比暴增超324倍、大普微实现同比扭亏为盈，三家企业盈利规模均落在预告区间中上部，主业盈利能力持续超预期。

与此同时，国际投行密集发声，认为当前存储板块估值已进入“被严重低估”区间，行业超级周期远未结束。

三季度密集交卷，深市存储公司集体高增

具体来看，10月29日，独立半导体存储器企业江波龙披露2026年第三季度报告。财报数据显示，公司2026年前三季度实现营业收入387.18亿元，同比增长131.37%;实现归属于上市公司股东的净利润143.22亿元，同比增长1909.68%;扣除非经常性损益的净利润142.10亿元，同比增长2867.95%，业绩增速落在此前预告区间中上部，主业盈利质量更优。

10月25日，德明利披露2026年第三季度报告，前三季度实现营业收入285.55亿元，同比增长328.81%;归母净利润87.46亿元，同比大幅增长32399.91%。其中，第三季度单季实现营业收入116.45亿元，同比增长356.64%;归母净利润27.29亿元，同比增长2902.75%;扣非净利润27.26亿元，同比增长3692.08%，单季盈利规模已接近2025年全年净利润的四倍，盈利弹性持续兑现。

作为2026年4月登陆深交所创业板的存储新锐，大普微于10月29日同步披露上市后首份三季报：前三季度实现营业收入98.35亿元，净利润25.43亿元，较上年同期实现扭亏为盈并大幅增长;其中第三季度实现营业收入51.13亿元，同比增长891.31%;净利润12.09亿元，同比增长1492.71%;扣非净利润12.09亿元，同比增长234.55%，增长势头强劲。

事实上，从龙头企业到细分厂商，从模组厂商到芯片设计公司，深市存储产业链各环节公司三季度业绩普遍实现翻倍乃至数倍增长。

10月27日，君正股份披露2026年三季报，公司前三季度实现营业收入71.02亿元，同比增长106.66%;归母净利润26.16亿元，同比增长922.95%。分业务看，公司存储芯片业务前三季度实现收入49.16亿元，同比增长130.73%，占总营收比重约69%，毛利率提升至56.53%，DRAM、NOR Flash、SRAM三大产品线均受益于AI服务器、汽车电子、工业控制等领域的旺盛需求。

同处创业板的朗科科技同样交出亮眼三季报：前三季度，公司实现营业收入16.51亿元，同比增长107.76%;归母净利润1.32亿元，同比增长563.62%;扣非净利润1.33亿元，同比增长574.16%。其中，第三季度单季营收6.85亿元，同比增长116.85%，归母净利润3689万元，同比增长447.78%，延续了上半年以来的高增长态势，消费级、工业级存储业务同步回暖，海外市场拓展成效显著。

从价格红利到技术红利，深市企业构筑差异化壁垒

业绩高增之外，深市存储公司正从“吃价格红利”向“靠技术吃饭”升级，以自研芯片、全栈能力、全球化布局构筑新的竞争壁垒。

江波龙以“端侧AI存储+企业级存储”双抓手卡位产业升级。公司发布采用先进制程的SPU芯片，集成存储控制引擎与智能处理引擎，并推出针对AI计算深度优化的AIDIMM产品，最高128GB容量、256bit位宽、307.2GB/s超高带宽，直击智能体主机内存瓶颈。10月21日，公司宣布基于全志科技高性能AI平台型芯片完成HLCache技术联合调优，进一步拓宽端侧AI应用场景;此前该技术已在紫光展锐、AMD、高通等多个平台完成联合调优，展现出优异的跨平台通用性与多场景落地能力。

大普微聚焦数据中心企业级SSD高端赛道，持续向大容量、高性能突破。10月，公司携业界最大容量512TB QLC SSD亮相OCP Global Summit，广获行业关注;此前该产品在首届ODX算博会上国内首展，两盘即可实现1PB超大存储容量，刷新行业AI存储密度上限。7月底，公司还发布了自研“SLC+QLC”双模SSD方案，在密度、性能、延迟、故障域收敛、部署扩容及全周期成本等维度带来显著改善，可适配AI训练、数据库、云计算与大数据分析等场景，目前已进入客户灰度验证阶段。

德明利则依托自研主控芯片构建差异化优势。公司是业内少数同时掌握SSD主控与嵌入式主控技术的企业，企业级eSSD产品已在头部云服务商批量出货，并将业务延伸至服务器OEM、信创及海外市场;越南生产基地实现量产交付，为全球化布局和规模化交付提供保障。公司前瞻性布局新型介质研究，将三维相变存储器3D PCM作为重点攻关方向，围绕3D PCM介质开展固件与算法层面的实质性开发，为下一代存储技术储备核心能力。

板块回调不改长期逻辑，机构集体看好估值修复

三季度以来，全球存储板块经历了一轮阶段性回调。但国际投行普遍认为，这更多是宏观风险偏好与短期情绪扰动，而非产业基本面的恶化。

野村证券明确表示，市场对人工智能投资前景的担忧属于“反应过度”，存储芯片短缺局面将持续至2028年，当前存储板块估值已进入“被严重低估”区间。

摩根大通研报认为，全球头部存储股自9月高点的平均回调属于AI交易以来的第三次阶段性修正，背后更多是宏观风险偏好变化，而非存储供需恶化;相反，现货价格上行、HBM平均售价谈判倾向上涨、长期协议订单可见度延伸至2027年，均显示基本面并未出现下行周期信号。

国联民生研究所副总经理、海外研究首席分析师孔蓉近日表示，目前，模型迭代持续加速，对存储和数据的需求呈爆炸式增长，供需缺口在未来一段时间仍将持续，“只要模型迭代在延续，存储的需求就会持续增长，这个超级周期远未结束”。

另有资深行业人士认为，从深市存储公司的角度观察，业绩高增与股价回调形成的“剪刀差”，恰恰为中长期资金提供了布局窗口：一方面，AI资本开支韧性仍强、供给端短期难以有效放量，行业景气延续具备坚实基本面支撑;另一方面，估值回到历史低位后，安全边际显著提升。即便存在部分机构对消费端需求的分歧观点，但行业也普遍认可HBM价格2027年将继续上涨。