2025年8月22日鼎龙股份发布 2025 年半年度报告。2025H1 公司实现营收 17.32 亿元，同比增加14%；实现归母净利润3.11 亿元，同比增加42.78%；毛利率为49.23%，同比增加4.0pct。2025Q2 公司实现营收9.08 亿元，同比增加11.94%；实现归母净利润1.70 亿元，同比增加24.79%；毛利率为49.61%，同比3.6pct。

事件评论

半导体业务高速增长，传统业务稳健经营。公司CMP 抛光垫、CMP 抛光液及清洗液、半导体显示材料在2025H1 分别实现营收4.75 亿元、1.19 亿元、2.71 亿元，同比增速分别为59.58%、55.22%、61.90%；2025Q2 分别实现营收2.56 亿元、0.63 亿元、1.41 亿元，同比增速分别为56.64%、56.63%、44.75%，环比增速分别为16.40%、14.88%、7.82%，半导体业务整体保持在持续高增长的状态，此外公司已布局近30 款高端晶圆光刻胶，超过15 款产品已送样给客户验证，其中超过10 款进入加仑样测试阶段，整体测试进展顺利，其中有数款产品有望在今年下半年全力冲刺订单。公司打印复印通用耗材业务实现营业收入7.79 亿元（不含通用耗材芯片），同比下降10.12%。

半导体行业需求向好，国产替代持续推进。2025Q2 全球半导体销售额达到1,759 亿美元，同比增加23.0%，环比增加5.3%；中国大陆半导体销售额达到505 亿美元，同比增加15.9%，环比增加10.0%，半导体增长延续乐观增长走势，AI 驱动下游持续增长。

2025Q2 中国本土晶圆代工龙头SMIC 和华虹公司的月产能（等效12 英寸）分别达44.1万片/月和19.9 万片/月，同比增速分别为18.4%和14.3%，环比增速分别为1.8%和8.2%，且产能利用率仍保持环比向上的趋势，国内晶圆代工行业稳步发展；此外长江存储和长鑫存储等国产存储芯片公司也在加大量产力度。在晶圆整体产能增加的同时，对上游原材料的国产替代仍在持续，随着海外限制的进一步加码，自主可控的需求依旧较强。

技术、产能等多方面具备优势，公司未来成长空间广阔。公司是国内半导体材料龙头，CMP 抛光材料放量，YPI、PSPI 产业化突破，高端光刻胶稳步推进，七大技术平台构筑宏伟蓝图。随着公司光电半导体材料产品研发、认证、量产出货快速推进，未来仍将保持较高增速。我们预计2025-2027 年公司实现归母净利润分别为7.14 亿元、9.17 亿元、11.86 亿元，对应当前股价市盈率水平分别为43x、34x、26x，维持“买入”评级。

风险提示

1、汇率波动风险；

2、研发及产品验证进度不及预期。