事件描述

近日鼎龙股份发布2026 年半年度报告。

2026H1 公司实现营收19.25 亿元，同比增加11.15%；实现归母净利润5.29 亿元，同比增加70.21%；实现扣非净利润4.85 亿元，同比增加65.00%。

2026Q2 公司实现营收9.04 亿元，同比减少0.35%；实现归母净利润2.78 亿元，同比增加63.77%；实现扣非净利润2.48 亿元，同比增加56.30%。

事件评论

半导体材料业务增长势头良好。2026H1，公司CMP 抛光垫、CMP 抛光液及清洗液、半导体显示材料分别实现营收7.45 亿元、1.93 亿元、2.36 亿元，同比增速分别为56.83%、63.02%、-12.73%，6 月单月CMP 抛光垫销量首次突破5 万片，抛光液及清洗液销售额突破4,000 万元，同环比均保持着旺盛的增长势头。新产品层面，公司积极开展下一代玻璃基板CMP 抛光垫的研发和市场推广，成功获得板级封装领域重要客户订单；铜CMP后清洗液产品在国内多家客户实现增量销售；持续推进无氟光敏聚酰亚胺（PFAS FreePSPI）、黑色像素定义层材料（BPDL）等产品的研发与送样验证工作。

光刻胶、先进封装材料、新能源材料业务为公司成长加速器。皓飞新材从2026 年3 月起并入公司合并报表范围，并表期间实现营收2.45 亿元，同比增加60.14%，下半年度销售收入有望保持积极增长态势；公司已经累计布局40 余款高端晶圆光刻胶，近30 款产品向客户送样开展验证测试，其中超10 款进入加仑样测试阶段，并有数款产品预期在今年年内实现订单转化，新产线现已进入产能爬坡阶段，产品交付能力持续提升；此外，公司已布局8 款半导体封装PI 产品，目前共有3 款产品取得多家客户的订单。

技术、产能等多方面具备优势，公司未来成长空间广阔。公司是国内半导体材料龙头，CMP 抛光材料放量，YPI、PSPI 产业化突破，高端光刻胶稳步推进，七大技术平台构筑宏伟蓝图。随着公司光电半导体材料产品研发、认证、量产出货快速推进，未来仍将保持较高增速。我们预计2026-2028 年公司实现归母净利润分别为11.16 亿元、16.26 亿元、21.75 亿元，对应当前股价市盈率水平分别为62x、43x、32x，维持“买入”评级。

风险提示

1、汇率波动风险；

2、研发及产品验证进度不及预期。

风险提示

1、汇率波动风险：由于公司海外营收具备一定的体量，因此汇率波动会对产品盈利能力以及公司财务费用造成影响，进一步影响到公司业绩。

2、研发及产品验证进度不及预期：公司半导体材料业务仍处于发展的早期阶段，多款产品处于研发或下游客户验证导入阶段，研发进度或导入节奏会影响到公司业绩表现。