事项：

1月24日，公司发布2023年度业绩预告，预计2023年年度实现归母净利润21,451.46万元–25,351.73万元，同比下降35%-45%。

平安观点：

营收端基本持平，多重因素导致盈利能力下滑：营收方面，公司预计2023年实现营业收入约27亿元，如剔除合并报表范围减少因素影响，与上年同期基本持平。利润方面， 预计归母净利润21,451.46 万元–25,351.73万元，同比下降35%-45%；扣非净利润预计为16,198.46万元–20,098.73万元，同比下降42%-53%（预计本报告期非经常性损益约为5,253万元，主要是政府补助影响）。第四季度单季，公司预计实现营收约8.27亿元，同比增长约8%，环比增长约16%，同环比均实现增长；归母净利润预计在3825.65万到7725.92万元，扣非归母净利润预计在3253.56万到7153.83万元，如果以中值5203.7万元计算，同比下滑33.8%，环比下滑15.1%。公司2023年度业绩预计较上年同期下滑的主要原因如下：（1）公司持续加大在半导体创新材料新项目等方面的研发投入力度，研发费用金额3.92亿元，同比增长24%，影响归母净利润同比减少约6,400万元；（2）仙桃产业园建设影响银行贷款利息支出增加及汇兑收益同比下降，合计影响归母净利润减少约3,500万元；（3）由于旗捷实施员工持股计划确认股权激励成本，及北海绩迅新三板上市中介费用支出，影响归母净利润同比下降约1,750万元。此外，公司CMP抛光垫业务上半年度受下游部分客户政策面影响产能较弱而出现销量下滑，CMP抛光液、清洗液、潜江软垫的销售规模虽同比增长但尚未盈利，且晶圆光刻胶及先进封装材料业务尚处于研发及市场开拓阶段，均一定程度影响了归母净利润水平。

CMP抛光垫业务已恢复至创季度历史新高，半导体显示材料加速起量：

从营收结构上来看，打印复印通用耗材业务营业收入约20.1亿元，同比下降约4%（剔除并表范围影响），营收占比74.4%，但受部分耗材产品　　市场价格同比下降影响，公司耗材业务本年度盈利略低于上年同期。半导体新材料业务营业收入约6.81亿元，同比增长约24%，营收占比约25.2%。其中，Q4半导体材料业务收入为2.48亿元，环比增长21%，同比增长57%。同时，公司半导体新材料业务在售产品的市场价格体系及毛利率水平均保持稳定。分业务来看， 1）CMP抛光垫实现营收4.18亿元，同比下降约12%，但下半年业务恢复情况良好，Q4单季度CMP抛光垫收入创历史单季新高达至1.50亿元，季度环比增长26%，同比增长27%，主要系硬垫产品进一步开拓重点逻辑晶圆厂客户并取得阶段性成效，潜江CMP软垫工厂于2022年第三季度建设完成投入使用，已实现软抛光垫产品（除大尺寸产品）型号全覆盖，且实现核心原材料聚氨酯树脂的自研自产。2）CMP抛光液、清洗液合计实现销售收入0.77亿元，Q4实现销售收入2,937万元，环比增长35%。目前公司正全面开展全制程CMP抛光液、清洗液产品的市场推广及验证导入工作，在售产品品类不断丰富完善。多晶硅抛光液产品在自主定制化研磨粒子的改良基础上，成功于2023年Q3导入客户；金属铝/钨栅极抛光液产品在客户端验证通过，取得批量订单，有望逐步放量；铜和阻挡层抛光液产品开始在国内主流晶圆厂客户进行导入，其中在部分客户验证通过，有望后续取得批量订单。3）半导体显示材料：实现产品销售收入合计约1.74亿元，同比增长268%，进入加速放量阶段。其中Q4单季度实现销售收入6,872万元，环比增长25%。公司已成为国内部分主流面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商，YPI与PSPI持续高速增长，薄膜封装材料TFE-INK新品在Q4首次获得国内头部下游显示面板客户的采购订单。此外，无氟光敏聚酰亚胺（PFAS FreePSPI）、黑色像素定义层材料（BPDL）、薄膜封装低介电材料（Low Dk INK）等半导体显示材料新品也在按计划开发、送样中。4）其他新业务：2023年，公司半导体先进封装材料及晶圆光刻胶业务快速推进，多款临时键合胶、封装光刻胶及高端晶圆光刻胶（KrF/ArF光刻胶）产品在其客户端分别进入不同验证阶段，客户反馈良好。相关产品上游核心原材料自主化工作基本完成，如封装光刻胶的核心单体、树脂及KrF/ArF光刻胶的特殊功能单体、树脂、光产酸剂等均已实现国产化或自主制备。产能建设方面，2023年公司已完成了临时键合胶110吨/年量产产线及封装光刻胶每月吨级产线的建设；年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目也在2023年下半年启动，有望在2024年Q4建成。

投资建议：公司成功打破了国外厂商对CMP抛光垫的垄断，且围绕着泛半导体应用领域当中的核心材料，打造进口替代类半导体材料的平台型企业。我们看好公司在光电半导体材料领域的平台化研发能力，新业务产品线的推陈出新。综合公司最新财报，我们下调了公司盈利预期，预计公司2023-2025年净利润分别为2.30亿元（前值为3.61亿元）、3.02亿元（前值为4.64亿元）、3.83亿元（前值为6.02亿元），EPS分别为0.24元、0.32元和0.40元，对应1月23日收盘价PE分别为76.6X、58.4X和46.1X，公司下半年营收有所恢复，且考虑到公司作为平台型材料公司的多点布局，维持公司“推荐”评级。

风险提示：（1）下游需求可能不及预期：消费电子等下游需求疲软，半导体行业周期向下，可能会对公司的业务产生一定影响。（2）市场竞争加剧：近年来由于市场需求较好，越来越多的厂商进入了半导体材料市场，市场竞争加剧。一旦公司的技术水平、产品品质、服务质量有所下滑，都可能造成公司不能获得新客户或丢失原有客户，被竞争对手拉开差距，市场份额将被抢夺。（3）新产品研发、客户认证不及预期：半导体材料属于技术和客户认证门槛较高的市场，如果产品良率达不到预期或者客户测试认证进展较慢导致量产节奏延缓，可能对公司的业绩产生不利影响。（4）美国制裁风险上升：美国对中国半导体产业的制裁持续升级，半导体产业对全球尤其是美国科技产业链的依赖依然严重，下游晶圆厂先进制程的扩产可能会受到影响，扩产进度放缓，公司的销售情况可能也会受到影响。