公司为抛光垫国产供应龙头，抛光液、清洗液品类持续丰富并进入客户端放量阶段。

半导体显示与先进封装材料有序推进。看好公司半导体材料业务发展带来的新增长极，首次覆盖，给予增持评级。

支撑评级的要点

CMP 抛光材料市场空间广阔，公司为抛光垫国产供应龙头，抛光液、清洗液品类持续丰富并进入客户端放量阶段。CMP 抛光材料在集成电路制造材料中占比7%，其中抛光垫、抛光液、清洗液合计占85%以上。随着下游晶圆厂扩产、晶圆制造技术不断升级，TECHCET 预测2027 年全球CMP 材料市场规模有望扩大至约45 亿美元。长期以来全球CMP 抛光材料市场主要被美国及日本龙头企业垄断，2020 年陶氏占据抛光垫79%的份额，国产替代空间广阔。公司是国内唯一全面掌握CMP 抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的供应商，深度渗透国内主流晶圆厂，在武汉本部一、二期30 万片/年产能的基础上扩展潜江三期20 万片/年项目；另一方面，公司基于氧化铝磨料的抛光液、介电材料抛光液及钨抛光液产品已进入客户端采购放量阶段，同时已打破海外垄断实现核心原材料研磨粒子的自主制备，鼎龙（仙桃）半导体材料产业园年产1 万吨CMP 抛光液一期及配套纳米研磨粒子于近期全面竣工，为后期持续稳定放量奠定基础；公司铜制程CMP 后清洗液产品持续稳定获得客户订单。公司CMP 材料平台化布局持续推进有望为业绩增长注入充足动力。

柔性AMOLED 与先进封装前景良好，公司半导体显示与先进封装材料放量有序推进。AMOLED 是OLED 中一种主流技术路线，华经产业研究院预测2025 年AMOLED 面板市场规模将增长至547 亿美元。现阶段手机显示技术处于LCD 向OLED 技术迭代的高峰时期，未来AMOLED 面板市场规模和占比有望持续提升。

公司YPI 于2022 年持续获得国内各核心客户的G6 线订单；PSPI 作为国内部分主流面板客户的第一供应商从22Q3 开始放量出货，在武汉总部已有百吨级PSPI产能的基础上，2023 年11 月千吨级半导体OLED 面板光刻胶（PSPI）项目竣工，打破海外企业垄断；其他半导体显示材料新产品也在按计划开发、验证中。在先进封装领域，公司临时键合胶产品在国内某主流集成电路制造客户端的验证及量产导入工作基本完成，封装光刻胶产品已完成客户端送样。公司半导体显示与先进封装材料有序放量有望为公司业绩带来持续增量。

打印复印通用耗材行业稳健发展，公司全产业链运营稳固行业龙头地位。打印耗材市场已经发展到成熟阶段，正在经历企业数字化转型、智能商务、智慧办公与传统办公打印应用的深度整合。公司耗材上游产品彩色碳粉等位于行业领先地位，同时推出多项耗材芯片新品；名图、超俊开展降本增效等工作，汇通硒鼓智能化产线投产并逐渐稳定量产；此外公司积极开拓亚太、南美的墨盒增量市场。

公司全产业链协同突破，运营提效工作持续进行，板块业绩有望实现稳健增长。

估值

公司传统业务打印复印耗材板块稳健增长，半导体材料业务打造新增长极。我们预计2023-2025 年公司归母净利润分别为2.52 亿元、4.19 亿元、5.65 亿元，EPS分别为0.27 元、0.44 元、0.60 元，PE 分别为70.9 倍、42.6 倍、31.7 倍。看好公司半导体材料平台化布局以及新品放量带来的增量，首次覆盖，给予增持评级。

评级面临的主要风险

宏观经济波动风险；行业竞争加剧；业务经营风险；新业务布局效果不及预期；半导体领域海外制裁风险。